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證券時(shí)報(bào)記者 王一鳴

2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展前景幾何？多家研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值有望維持兩位數(shù)百分比的增長(zhǎng)。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測(cè)，2024年全球年度半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)19%，達(dá)到6269億美元。到2025年，全球銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到6972億美元，同比增長(zhǎng)11.2%。增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力將來(lái)自于生成式AI服務(wù)的正式啟動(dòng)。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，“2024年全年半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)近20%，高于之前的預(yù)測(cè)，并且預(yù)計(jì)在2025年將繼續(xù)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。”

IDC在報(bào)告中亦頗為樂觀，預(yù)估2025年半導(dǎo)體產(chǎn)值將成長(zhǎng)15%；其中，存儲(chǔ)器產(chǎn)值將成長(zhǎng)超過24%，主要因AI加速器需要搭配高階的HBM3、HBM3e，新一代的HBM4將于2025年下半年推出。

看好HBM細(xì)分領(lǐng)域的機(jī)構(gòu)不在少數(shù)。TechInsights預(yù)計(jì)2025年HBM出貨量將同比增長(zhǎng)70%，因?yàn)閿?shù)據(jù)中心和AI處理器越來(lái)越多地依賴這種類型的存儲(chǔ)器來(lái)處理低延遲的大量數(shù)據(jù)。

其他領(lǐng)域方面，IDC預(yù)估，2025年非記憶體領(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)值將成長(zhǎng)約13%，主要受惠于先進(jìn)制程AI服務(wù)器、手機(jī)芯片需求旺盛，以及成熟制程消費(fèi)電子芯片市場(chǎng)回溫。2025年晶圓制造產(chǎn)能將增加7%，其中先進(jìn)制程產(chǎn)能增加12%，平均產(chǎn)能利用率可望維持90%以上水準(zhǔn)。