證券時報網
臧曉松
2025-02-05 14:03
證券時報記者 陳雨康
2024年度業(yè)績預告披露進入尾聲階段，其中，科創(chuàng)板集成電路公司業(yè)績頻頻預喜。截至1月23日，包括海光信息、中微公司、晶合集成、瀾起科技等在內的30余家科創(chuàng)板集成電路公司公告了業(yè)績預增?？傮w上看，這些公司分布在晶圓代工、芯片設計、半導體設備等多個產業(yè)鏈細分領域，展現了良好的經營成果，傳遞國產半導體產業(yè)上下協同、緊抓機遇、共謀新發(fā)展周期的積極信號。
目前，科創(chuàng)板已匯聚近120家集成電路企業(yè)，覆蓋設計、制造、封測、設備、材料、IP等全鏈條各環(huán)節(jié)，形成了頭部引領、鏈條完整、協同創(chuàng)新的發(fā)展格局。機構表示，半導體發(fā)展已進入復蘇通道，有望迎來新一輪上行周期。在消費電子等終端需求和人工智能等新興需求的共同推動下，集成電路行業(yè)整體盈利水平將持續(xù)改善。
芯片設計企業(yè)業(yè)績斐然
數據顯示，2024年中國智能手機市場出貨量約為2.86億臺，同比增長5.6%，時隔兩年觸底反彈。與此同時，得益于新技術應用、產品快速迭代，智能家居的滲透率亦不斷提升。市場機構預測，2024年國內智能家居市場規(guī)模預計將達到7848億元，同比增長約10%。終端市場的復蘇態(tài)勢也傳導至上游芯片領域，與智能手機、智能家居相關的芯片廠商迎來良好的發(fā)展機遇。
智能音頻SoC（系統級芯片）廠商恒玄科技業(yè)績亮眼，公司預計2024年實現營業(yè)收入32.43億元到32.83億元，同比增長49.02%到50.85%；實現歸母凈利潤4.5億元到4.7億元，同比增長264.00%到280.18%。公司推出了一系列智能可穿戴芯片適配客戶各種不同需求，在智能藍牙耳機、智能手表市場的份額進一步提升。據介紹，2025年，公司表示將抓住端側AI發(fā)展的新機遇，在智能可穿戴和智能家居市場縱深發(fā)展。
各行業(yè)數字化與智能化滲透率不斷提升，物聯網芯片廠商樂鑫科技公司得以受益。該公司預計2024年度實現營業(yè)收入19.85億元到20.15億元，同比增長39%到41%；實現歸母凈利潤3億元到3.4億元，同比增長120%到150%。該公司表示，將著眼于長期的數字化升級，產品應用于泛IoT（物聯網）領域，而非依賴某個行業(yè)或客戶的短期爆發(fā)性增長。
隨著大數據、人工智能等技術的快速發(fā)展，國產計算機、服務器服務迎來新的增長空間。國產CPU龍頭海光信息預計2024年度實現營業(yè)收入87.2億元到95.3億元，同比增長45.04%到58.52%；實現歸母凈利潤18.10億元到20.10億元，同比增長43.29%到59.12%。據了解，該公司的CPU產品進一步拓展市場應用領域、擴大市場份額，支持廣泛的數據中心、云計算、高端計算等復雜應用場景。
受益于全球服務器、計算機行業(yè)需求逐步回暖，以及人工智能產業(yè)趨勢，互連類芯片廠商瀾起科技預計2024年度業(yè)績大幅增加。該公司預計實現營業(yè)收入約36.39億元，同比增長約59.20%；實現歸母凈利潤13.78億元到14.38億元，同比增長205.62%到218.93%。公司內存接口及模組配套芯片需求實現恢復性增長，公司三款高性能運力芯片新產品（PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD芯片）開始規(guī)模出貨，為公司貢獻新的業(yè)績增長點。
半導體設備與材料企業(yè)不斷創(chuàng)造里程碑
在全球科技產業(yè)加速變革的浪潮中，半導體設備與材料無疑是集成電路產業(yè)發(fā)展的核心基石與重要支撐。據SEMI預測，中國半導體設備采購額將在2024年度再創(chuàng)新高，首次突破400億美元。面對海外制裁加劇的客觀挑戰(zhàn)與日益迫切的國產化率提升需求，科創(chuàng)板半導體材料與設備龍頭企業(yè)發(fā)揮著牽引鏈群、帶動行業(yè)提質升級的重要作用。2024年度多家企業(yè)出貨量達成新的里程碑，業(yè)績實現穩(wěn)健增長。
中微公司主營的刻蝕設備、薄膜設備是半導體前道關鍵核心設備。公司預計2024年營業(yè)收入約90.65億元，同比增長約44.73%。其中，刻蝕設備銷售同比增長約54.71%，針對芯片制造中關鍵工藝的高端產品新增付運量及銷售額顯著提升。同時，公司新產品開發(fā)方面取得明顯成效，LPCVD薄膜設備累計出貨量已突破100個反應臺，并在2024年實現首臺銷售里程碑。
華海清科預計2024年度實現歸母凈利潤為9.7億元至10.8億元，同比增長34.02%至49.22%。公司從2014年推出國內首臺擁有核心自主知識產權的12英寸化學機械拋光（CMP）商用機型，到2024年度實現第500臺12英寸CMP裝備出機，能基本覆蓋國內12英寸集成電路大生產線，真正實現了國內市場CMP裝備領域的國產替代，有效保障了經營業(yè)績的穩(wěn)步增長。
在半導體材料環(huán)節(jié)上，天岳先進主要從事碳化硅單晶襯底材料研發(fā)、生產和銷售。公司預計2024年度實現營業(yè)收入17.5億元至18.50億元，同比增加39.92%到47.92%；實現歸母凈利潤1.7億元至2.05億元，扭虧為盈。公司已經實現4—8英寸襯底產品的批量供應，2024年公司產能利用率逐步提升，產品產銷量持續(xù)增長，規(guī)模效應逐步顯現，成本逐步優(yōu)化，高品質導電型碳化硅襯底產品加速“出?！?。
校對：楊舒欣
