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聚焦終端+AI 機構扎堆調研電子產業(yè)鏈公司
來源:上海證券報作者:李興彩2025-01-27 08:00

截至1月25日,今年以來A股電子板塊有67家公司披露了機構調研紀要,部分公司被調研頻率和接待機構數量非??捎^。記者發(fā)現,1月機構調研呈現“聚焦終端、聚焦AI”的新特點。

新春的腳步臨近,機構投資者調研熱情不減,紛紛涌進電子產業(yè)鏈公司尋機遇、問動向,忙著為節(jié)后“春播”做準備。

上海證券報記者統(tǒng)計,截至1月25日,今年以來A股電子板塊(申萬行業(yè)分類)有67家公司披露了機構調研紀要,部分公司被調研頻率和接待機構數量非??捎^。記者發(fā)現,1月機構調研呈現“聚焦終端、聚焦AI”的新特點。

有半導體業(yè)內人士分析稱,2023年至2024年,云側AI拉動了存儲芯片、先進制造、先進封裝等領域的快速增長。進入2025年,端側AI將在消費電子、工業(yè)、新能源汽車等更多場景加速落地,引領終端及產業(yè)升級,也有望孕育出諸多新的投資機遇。

機構聚焦終端

據記者統(tǒng)計,截至1月25日,今年以來A股電子板塊有67家公司接待了機構調研,其中半導體板塊28家公司、元件公司8家、光學光電子13家、消費電子12家、電子化學品和其他電子分別為3家。

一組數據可折射出機構調研的熱度。1月以來,水晶光電接待了6次合計236家機構的調研,國光電器1次接待了110家機構的調研,廣信材料分7次接待了82家機構的調研。

記者發(fā)現,1月機構調研呈現明顯的“聚焦終端、聚焦AI”的新特點。其中,在被調研的28家半導體公司中,芯片設計公司占21家,且業(yè)務多聚焦于消費電子。

“消費電子行業(yè)旺季通常在三季度,四季度有所回落是正常情況;公司的微棱鏡項目在2024年的出貨周期較2023年有所提前?!痹诮邮軝C構調研時,水晶光電闡述了行業(yè)周期及2024年特點,點出了消費電子復蘇的態(tài)勢。

水晶光電表示,2025年對公司來說是非常重要的一年,一方面公司進入和大客戶合作全面開展的新時期,另一方面為了更好地匹配大客戶多項目并行開發(fā)的要求,匹配“技術上的戰(zhàn)略合作伙伴”這一定位,公司啟動了組織和人事調整。

談及端側AI對存儲芯片的需求,兆易創(chuàng)新表示,隨著BIOS程序量代碼量的不斷增長,AI PC對NOR Flash提出了更大容量的需求,即便PC總量維持不變,程序量的增長也會帶動NOR Flash容量的提升。公司期待著AI眼鏡能夠發(fā)展成與TWS可比的品類。

公開資料顯示,全球手機、PC市場正迎來復蘇,在AI大模型的加持下,業(yè)內看好其2025年市場的表現。

AI引擎轟鳴

“全球電子產業(yè)復蘇的底層邏輯是,AI等新技術拉動產業(yè)進入新一輪增長?!睂τ跈C構調研聚焦端側,有半導體業(yè)內人士解讀,2023年至2024年,云側AI拉動了存儲芯片、先進制造、先進封裝等半導體領域的快速增長。進入2025年,端側AI接力云側,將在消費電子、工業(yè)等更多場景加速落地,有望打開更多產業(yè)新機遇。

近兩年,隨著AI手機、AI PC、智能可穿戴產品漸次落地,端側AI成為整個電子產業(yè)增長的新引擎,上市公司群雄逐鹿,爭相布局。

中科藍訊表示,公司訊龍三代BT895x 芯片完成了與字節(jié)跳動旗下的云服務平臺火山方舟MaaS平臺的對接,已可向用戶提供適配豆包大模型的軟、硬件解決方案。公司兩款藍牙音頻芯片已分別應用于MINISO名創(chuàng)優(yōu)品智能音樂眼鏡、WITGOER智國者S03智能音頻眼鏡。

“隨著AI技術向端側設備的不斷演進和落地,AIoT設備對于端側AI處理器的需求將呈現加速上升的趨勢?!本嫘究萍急硎荆?024年前三季度,在端側AI處理器市場,公司突出在低功耗下提供大算力的特點,為客戶提供優(yōu)秀的解決方案,產品出貨量實現了倍數提升。

炬芯科技已正式發(fā)布最新一代基于SRAM的模數混合存內計算的端側AI音頻芯片,目前部分客戶已接近終端產品量產階段。

端側AI漸起,硬件迎來升級。中信建投研報表示,2024年潛在的端側AI爆品出現,AI眼鏡成本曲線大幅下探,2025年有望成為其爆發(fā)元年。除了手機、PC、眼鏡、耳機外,潛在的端側AI基數巨大,家電、機器人、智能車、教育辦公設備、玩具等都將受益于端側AI的發(fā)展趨勢,AI嵌入將帶來廣泛的硬件升級。

“上新”備受青睞

此輪調研的一個顯著特點是,細分領域龍頭和具有新突破、新產品的公司更受機構關注。

高性能計算帶動光模塊市場繼續(xù)增長,多家有新突破的電路板(PCB)公司被機構調研。興森科技披露,公司800G光模塊用PCB已穩(wěn)定供貨,下游客戶包括國內外光模塊一線廠商,但目前營收占比較低。深南電路披露,公司已成為國內最大的封裝基板供應商之一,且在FC-BGA封裝基板產品上取得技術突破,正在進行客戶認證和產能建設。

在芯片領域,美芯晟、兆易創(chuàng)新、泰凌微、瀾起科技等多家被調研的公司,都于近期圍繞AI發(fā)布了新產品、新技術。

瀾起科技1月22日宣布,公司推出最新研發(fā)的超高速時序整合芯片,并已向客戶成功送樣,該芯片旨在為人工智能和云計算等應用場景提供性能更卓越的PCIe互連解決方案。瀾起科技表示,針對通用及AI服務器、有源線纜(AEC)和存儲系統(tǒng)等典型應用場景,公司可提供基于該芯片的參考設計方案、評估板及配套軟件等全套技術支持服務。

押注端側AI,泰凌微于2024年底推出了新一代高度集成的芯片TL721X和TL751X以及基于兩款芯片的機器學習與人工智能發(fā)展平臺TLEdgeAI-DK。公司近日表示,公司已與國內外大模型公司合作,在AI辦公、智能音頻、智能家居等領域有具體客戶,項目量產預計2025年開始。

在產業(yè)升級期,率先推出新產品、搶占新應用場景的公司,往往會率先進入收獲期。恒玄科技表示,2024年可穿戴市場保持快速增長,終端應用不斷升級,客戶對主控芯片的要求也進一步提升,公司適時推出一系列智能可穿戴芯片,在智能藍牙耳機、智能手表市場的份額進一步提升。恒玄科技預計2024年盈利4.5億元至4.7億元,同比增長264.00%至280.18%。

責任編輯: 鄧衛(wèi)平
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