近日,市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint發(fā)布半導(dǎo)體研究報告,預(yù)計全球半導(dǎo)體市場(包含存儲產(chǎn)業(yè))2024全年營收將同比增長19%,達到6210億美元。這意味著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2023年的低迷后強勁回升,主要受益于人工智能(AI)需求大增、存儲芯片需求增長及價格回升所拉動,而除AI相關(guān)半導(dǎo)體之外的邏輯半導(dǎo)體市場僅呈現(xiàn)溫和復(fù)蘇。
具體來看,全球存儲芯片市場營收預(yù)計同比大漲64%,這主要受益于2024年存儲芯片需求回暖及價格上漲。此外,AI需求帶動的高帶寬內(nèi)存(HBM)市場的蓬勃發(fā)展,也進一步支撐了整體存儲芯片市場。
另一方面,GPU在AI模型訓練與開發(fā)中的關(guān)鍵作用,使得全球邏輯半導(dǎo)體市場預(yù)計同比增長11%。雖然汽車與工業(yè)市場需求表現(xiàn)疲軟,但仍有部分復(fù)蘇趨勢,有助于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收成長。
個體公司方面,報告顯示,在全球前十大半導(dǎo)體品牌廠商排名中(不包含代工廠),三星電子以11.8%的市場份額位居全球第一,主要在于存儲芯片需求與價格的雙增長、智能手機業(yè)務(wù)庫存的合理調(diào)整與補貨,以及成功吸引AI/HPC客戶采用先進制程。盡管面臨HBM3e延遲和低端內(nèi)存的挑戰(zhàn),三星的龍頭地位依然穩(wěn)固。緊隨其后的廠商分別是SK海力士(7.7%)、高通(5.6%)、博通(5%)、英特爾(4.9%)、美光(4.8%)、英偉達(4.3%)、AMD(4.1%)、聯(lián)發(fā)科(2.6%)、西部數(shù)據(jù)(2.5%)。
需要指出的是,這次統(tǒng)計僅涵蓋擁有自有品牌的半導(dǎo)體企業(yè)(如英偉達、高通等),并未納入晶圓代工供應(yīng)商(如臺積電、聯(lián)電等)。
據(jù)分析,雖然PC、服務(wù)器市場仍處低迷,但英特爾等公司是否能通過AI PC、代工業(yè)務(wù)(IFS)實現(xiàn)翻盤,仍需進一步觀察。在這個過程中,AMD、Arm架構(gòu)的興起,正在不斷侵蝕英特爾的市場份額。
展望未來,Counterpoint認為,AI芯片將成為核心戰(zhàn)場,AI計算需求推動GPU、HBM需求,預(yù)計未來幾年存儲芯片、數(shù)據(jù)中心、邊緣計算仍將高增長。此外,存儲市場復(fù)蘇,HBM將成關(guān)鍵突破口,預(yù)計HBM市場2025年增速將超100%。
總體而言,未來全球半導(dǎo)體市場前景看好,特別是AI與高效能計算需求的持續(xù)增長,將進一步推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
Counterpoint分析師還表示,美國依然是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心,擁有眾多高價值的半導(dǎo)體企業(yè),并在推動全球創(chuàng)新與市場成長中扮演關(guān)鍵角色。隨著AI與高效能計算需求的持續(xù)增長,美國的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者將繼續(xù)在未來的市場競爭中發(fā)揮舉足輕重的作用。