國際金融報
李若菡
2025-03-13 22:56
3月13日上交所官網顯示，北京屹唐半導體科技股份有限公司（屹唐半導體）的科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)已更新為“注冊生效”。
屹唐股份的科創(chuàng)板IPO申請于2021年6月25日獲受理，在經歷兩輪問詢后，同年8月30日該項目過會，9月17日提交注冊。
據(jù)2021年9月披露的招股說明書（注冊稿），屹唐半導體是一家總部位于中國，以中國、美國、德國三地為研發(fā)、制造基地，面向全球經營的半導體設備公司，主要從事集成電路制造過程中所需晶圓加工設備的研發(fā)、生產和銷售，面向全球集成電路制造廠商提供包括干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備在內的集成電路制造設備及配套工藝解決方案。
公司的產品已被多家全球領先的存儲芯片制造廠商、邏輯電路制造廠商等集成電路制造廠商所采用，服務的客戶全面覆蓋了全球前十大芯片制造商和國內行業(yè)領先芯片制造商。截至2021年6月30日，公司產品全球累計裝機數(shù)量已超過3800臺并在相應細分領域處于全球領先地位。根據(jù)Gartner統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年公司干法去膠設備、快速熱處理設備的市場占有率分別位居全球第一、第二。
屹唐半導體本次IPO擬募資30億元，投向屹唐半導體集成電路裝備研發(fā)制造服務中心項目、屹唐半導體高端集成電路裝備研發(fā)項目、發(fā)展和科技儲備資金。
其中，屹唐半導體集成電路裝備研發(fā)制造服務中心項目總投資9.63億元，項目擬使用募集資金8億元。項目建成后，公司北京制造基地可實現(xiàn)干法去膠設備、快速熱處理設備及干法刻蝕設備生產能力的大幅提升；并同步新增多個研發(fā)實驗室、培訓室，全面提升公司集成電路裝備的研發(fā)、制造和服務能力；建設期約為18個月。
對于未來發(fā)展戰(zhàn)略，屹唐半導體在招股書中表示，公司致力于成為國際領先的集成電路設備公司，將持續(xù)為集成電路制造環(huán)節(jié)提供更先進處理能力和更高生產效率的集成電路專用設備。在未來的發(fā)展中，公司將持續(xù)踐行實施國際化經營、注重研發(fā)投入、拓展產品和客戶、優(yōu)化供應鏈、注重人才培育和激勵、完善公司知識產權保護、實施外延式并購等戰(zhàn)略規(guī)劃。
