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繼英特爾宣布新任執(zhí)行長(zhǎng)為前董事陳立武后，英特爾再傳利好。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月13日，英特爾工程經(jīng)理Pankaj Marria通過(guò)LinkedIn發(fā)文指出，英特爾位于亞利桑那州的新晶圓廠的Intel 18A工藝開(kāi)始初始批量生成，新工藝的量產(chǎn)計(jì)劃有望提早實(shí)現(xiàn)。

帖子中寫(xiě)道：“‘雄鷹已經(jīng)著陸’，強(qiáng)調(diào)這一節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)是先進(jìn)制程研發(fā)的重要里程碑，隨著2025年下半年大批量生產(chǎn)的到來(lái)，我們甚至可以看到18A HVM比最初的目標(biāo)提前實(shí)現(xiàn)?！盤(pán)ankaj Marria說(shuō)，這只是英特爾挑戰(zhàn)全球最小制程的開(kāi)端，這項(xiàng)技術(shù)完全是在美國(guó)研發(fā)并制造。

據(jù)悉，Intel 18A節(jié)點(diǎn)已開(kāi)始批量生產(chǎn)首批晶圓，供客戶(hù)進(jìn)行測(cè)試與評(píng)估。這標(biāo)志著英特爾18A節(jié)點(diǎn)的工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）正式進(jìn)入1.0版本，客戶(hù)已開(kāi)始利用該套件進(jìn)行定制芯片的測(cè)試。

據(jù)了解，Intel 18A工藝是英特爾在先進(jìn)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的重要突破，采用了突破性的RibbonFET全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)，旨在解決傳統(tǒng)FinFET架構(gòu)的性能瓶頸。根據(jù)規(guī)劃，該節(jié)點(diǎn)將于2025年下半年進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)，且目前的進(jìn)度可能提前于最初目標(biāo)。若進(jìn)展順利，Intel 18A節(jié)點(diǎn)將由酷睿Ultra 300系列Panther Lake處理器首發(fā)，并有望為NVIDIA、博通等外部客戶(hù)提供代工服務(wù)。

與Intel 3工藝節(jié)點(diǎn)相比，Intel 18A的每瓦性能提高15%，芯片密度提高30% 。英特爾稱(chēng)之為北美制造的最早可用的2nm以下先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，可以為客戶(hù)提供有彈性的供應(yīng)替代方案。

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)TechInsights的測(cè)算，得出的Intel 18A的性能值為2.53，臺(tái)積電N2的性能值為2.27，三星SF2的性能值為2.19。也就是說(shuō)，Intel 18A在2nm級(jí)工藝中具有最高性能，臺(tái)積電N2位居第二，三星SF2位居第三。

近日，英特爾投資者關(guān)系副總裁John Pitzer表示，當(dāng)前基于Intel 18A制程的Panther Lake處理器的良率水平甚至比同期Meteor Lake開(kāi)發(fā)階段的表現(xiàn)還要略勝一籌。英特爾認(rèn)為Intel 18A的水平能夠?qū)?biāo)臺(tái)積電的N3或者N2。英特爾正按計(jì)劃推進(jìn)Intel 18A ，并已宣布將在今年上半年完成首個(gè)外部客戶(hù)的流片工作。

此前有消息稱(chēng)，英偉達(dá)與博通正測(cè)試英特爾的18A制程技術(shù)；AMD也在評(píng)估英特爾18A制程是否符合需求。

不過(guò)，分析師郭明錤近期則指出，Intel 18A制程技術(shù)良率僅兩至三成，還有大量的改善空間，臺(tái)積電也仍具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，英特爾問(wèn)題還包含組織設(shè)置、供應(yīng)鏈管理、經(jīng)營(yíng)文化等。

在傳出Intel 18A最新進(jìn)展消息的前一天，英特爾宣布，其董事會(huì)任命前董事會(huì)成員、芯片行業(yè)資深人士陳立武 (Lip-Bu Tan) 為首席執(zhí)行官（CEO），該任命自3月18日起生效。

資料顯示，陳立武擁有20多年的半導(dǎo)體和軟件經(jīng)驗(yàn)，并與英特爾生態(tài)系統(tǒng)建立了深厚的關(guān)系。他曾于2009年至2021年擔(dān)任英特爾供應(yīng)商和芯片設(shè)計(jì)軟件Cadence Design Systems的CEO，領(lǐng)導(dǎo)公司進(jìn)行重塑。同時(shí)，他在硅谷有長(zhǎng)期投資經(jīng)驗(yàn)，是Walden Catalyst Ventures的創(chuàng)始管理合伙人和華登國(guó)際的董事長(zhǎng)，擁有豐富的上市公司董事會(huì)經(jīng)驗(yàn)，目前擔(dān)任Credo Technology Group和施耐德電氣的董事會(huì)成員。

在2022年，英特爾曾邀請(qǐng)陳立武加入董事會(huì)，請(qǐng)他協(xié)助重振英特爾，隔年10月擴(kuò)大他的職責(zé)，授權(quán)協(xié)助監(jiān)督制造營(yíng)運(yùn)。不過(guò)，陳立武于2024年8月卸任英特爾董事會(huì)成員，引發(fā)廣泛關(guān)注。

如今，他將重新加入英特爾董事會(huì)。后者正經(jīng)歷歷史性的轉(zhuǎn)型，試圖擺脫最黯淡的時(shí)期之一。據(jù)了解，英特爾因銷(xiāo)售下滑、無(wú)法打入蓬勃發(fā)展的AI市場(chǎng)，晶圓代工業(yè)務(wù)連年虧損，投資人已施壓英特爾要求削減成本并分拆業(yè)務(wù)。

在被英特爾董事會(huì)任命為新一任英特爾首席執(zhí)行官之后，陳立武在公開(kāi)信中亦談及了對(duì)代工業(yè)務(wù)的規(guī)劃。

展望未來(lái)，陳立武表示：“在我的領(lǐng)導(dǎo)下，英特爾將成為一家以工程為重點(diǎn)的公司。我們將共同努力，恢復(fù)英特爾作為世界一流產(chǎn)品公司的地位，將自己打造成世界一流代工廠，并以前所未有的方式讓我們的客戶(hù)滿意。”