證券時報網(wǎng)
2025-03-23 19:37
近日，帝科股份（300842.SZ）發(fā)布投資者關系活動記錄表，透露了其在高銅漿料領域的研發(fā)進展。公告中提到，公司已經(jīng)與龍頭客戶進行了長期合作開發(fā)，已經(jīng)針對TOPCon等高溫電池推出了高銅漿料設計與應用方案，預估在今年下半年有望推動大規(guī)模量產(chǎn)，同時積極推動相關解決方案在TBC電池領域的應用。
光伏銀漿被稱為光伏電池片的“血液”，其性能與電池片轉換效率密切相關，也是影響光伏電池片成本的重要因素。近年來，光伏行業(yè)“內(nèi)卷”加劇，倒逼銀漿產(chǎn)業(yè)降本升級。帝科股份堅持以科技創(chuàng)新推動公司跨越式發(fā)展，針對行業(yè)從降低含銀量到使用賤金屬替代的迭代方向，推出了梯度化的系列產(chǎn)品方案，有效降低光伏電池片成本。公司在導電漿料領域的技術壁壘正不斷強化。
例如，在N型HJT電池領域，帝科股份已實現(xiàn)低溫銀包銅漿料產(chǎn)品大規(guī)模出貨，并將持續(xù)開發(fā)更低銀含量的高可靠性銀包銅漿料；針對TOPCon、TBC等高溫電池，公司系統(tǒng)性推出了高銅漿料設計，使用專門設計的超低銀含高溫共燒種子層漿料和獨家設計的高銅漿料進行協(xié)同聯(lián)用的方案設計，直接兼容TOPCon/TBC產(chǎn)線設備，預估在今年下半年有望推動大規(guī)模量產(chǎn)；在純銅漿料方面，以“更高可靠性、更好的可量產(chǎn)性、更友好的工藝條件”為目標，配合相關客戶也取得了積極的進展。
在深耕光伏市場的同時，帝科股份在半導體漿料研發(fā)方面也取得了突破。在半導體電子領域，公司的LED/IC 芯片封裝粘接銀漿產(chǎn)品持續(xù)迭代升級，客戶結構面向中大型客戶群持續(xù)突破優(yōu)化；針對功率半導體封裝應用，芯片粘接用燒結銀、AMB陶瓷覆銅板釬焊漿料市場推廣與業(yè)務開發(fā)持續(xù)扎實推進；針對印刷電子與電子元器件的漿料產(chǎn)品推廣驗證取得積極進展，不斷增強公司在半導體電子行業(yè)的品牌影響力。
憑借其領先的技術實力和豐富的產(chǎn)品線，帝科股份已經(jīng)成長為全球光伏金屬化解決方案提供商龍頭企業(yè)，享有較高的品牌聲譽和市場認知度。根據(jù)此前公布的財報，2024年公司實現(xiàn)營業(yè)收入153.51億元，同比增長59.85%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤4.39億元，同比增長28.03%；光伏導電銀漿實現(xiàn)銷售2037.69噸，同比增長18.91%，市場占有率持續(xù)領先。
今年以來，在國內(nèi)相關政策推動下，光伏行業(yè)進入政策推動的搶裝潮，終端需求增長已經(jīng)傳導至各個光伏產(chǎn)品環(huán)節(jié)，產(chǎn)品價格實現(xiàn)小幅上漲。業(yè)內(nèi)人士預計，本輪產(chǎn)業(yè)鏈價格調漲有望持續(xù)數(shù)周，并對光伏產(chǎn)業(yè)鏈上半年業(yè)績構成積極影響，銀漿行業(yè)也將伴隨行業(yè)回暖迎來利潤修復。帝科股份將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動更多高效低成本的光伏材料解決方案落地，助力光伏行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。
