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3月31日晚間，中旗新材(001212)公告，收購(gòu)方廣東星空科技裝備有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“星空科技”）及其一致行動(dòng)人陳耀民受讓中旗新材控股股東海南羽明華創(chuàng)業(yè)投資有限公司及實(shí)控人周軍等持有的中旗新材股票3661.82萬(wàn)股股份，對(duì)應(yīng)股份占比為29.98%。本次股份轉(zhuǎn)讓完成后，公司控股股東將由海南羽明華變更為星空科技，上市公司實(shí)際控制人將由周軍變更為賀榮明。公司股票及可轉(zhuǎn)換公司債券自2025年4月1日（星期二）上午開(kāi)市起復(fù)牌，可轉(zhuǎn)換公司債券恢復(fù)轉(zhuǎn)股。

公告顯示，本次交易包括多個(gè)部分。首先，星空科技與中旗新材控股股東海南羽明華、實(shí)際控制人周軍及青島明琴簽署了《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，星空科技擬受讓轉(zhuǎn)讓方持有的合計(jì)3049.89萬(wàn)股公司股份，占公司股份總數(shù)的24.97%。其次，星空科技的一致行動(dòng)人陳耀民與海南羽明華簽署了《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，陳耀民擬受讓海南羽明華持有的611.93萬(wàn)股公司股份，占公司股份總數(shù)的5.01%。另外，星空科技與陳耀民簽署了《一致行動(dòng)協(xié)議》，而海南羽明華和周軍出具了《關(guān)于不謀求公司控制權(quán)的承諾函》。

據(jù)悉，本次交易受讓方之一星空科技實(shí)控人賀榮明在集成電路裝備領(lǐng)域從業(yè)超過(guò)20年，具備豐富的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。星空科技主要從事集成電路高端裝備的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、制造。成立于2021年，是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備AI芯片制造專(zhuān)用大芯片光刻機(jī)、芯片鍵合機(jī)、硅片鍵合機(jī)、高精度專(zhuān)用檢測(cè)設(shè)備等高端裝備的開(kāi)發(fā)與制造公司，其主要產(chǎn)品部分填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端裝備的空白。核心團(tuán)隊(duì)包括國(guó)內(nèi)外長(zhǎng)期從事先進(jìn)半導(dǎo)體與泛半導(dǎo)體專(zhuān)用裝備設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、制造、集成、市場(chǎng)與銷(xiāo)售的專(zhuān)業(yè)人才。

星空科技下屬企業(yè)的主營(yíng)業(yè)務(wù)是集成電路裝備制造，目前該業(yè)務(wù)正處于國(guó)產(chǎn)替代的高速發(fā)展階段，相關(guān)業(yè)務(wù)及資產(chǎn)已形成完整的產(chǎn)品體系，整體業(yè)務(wù)及資產(chǎn)質(zhì)地較好，成長(zhǎng)性強(qiáng)，預(yù)計(jì)收入、利潤(rùn)等將迎來(lái)快速增長(zhǎng)。

資料顯示，中旗新材成立于2007年，經(jīng)過(guò)多年在人造石英石領(lǐng)域的深耕，已成長(zhǎng)為行業(yè)的龍頭企業(yè)之一。目前，中旗新材產(chǎn)品的多元化優(yōu)勢(shì)顯著，涵蓋了人造綠色石材、高純石英砂、硅微粉、TFT石英粉以及板材砂和粉等多種產(chǎn)品。

據(jù)了解，中旗新材原有業(yè)務(wù)較為傳統(tǒng)，缺乏新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)，受讓方本次交易中取得上市公司控制權(quán)后，星空科技實(shí)控人將借助自身行業(yè)和管理經(jīng)驗(yàn)，發(fā)展實(shí)體產(chǎn)業(yè)，助力上市公司轉(zhuǎn)型升級(jí)，優(yōu)先重點(diǎn)發(fā)展上市公司體內(nèi)石英硅晶新材料業(yè)務(wù)，并同步協(xié)同發(fā)展高端光學(xué)鏡頭材料等集成電路新材料業(yè)務(wù)，逐步將上市公司行業(yè)拓展至集成電路新材料等半導(dǎo)體領(lǐng)域業(yè)務(wù)。

此外，受讓方之二陳耀民目前通過(guò)自身及控股的私募投資平臺(tái)已投資了多家上市及非上市公司。鑒于其較為看好本次收購(gòu)后上市公司后續(xù)業(yè)務(wù)發(fā)展，且其在石英、光伏產(chǎn)業(yè)鏈具備豐富的投資經(jīng)驗(yàn)，能夠借助其自身廣泛的資源為上市公司業(yè)務(wù)發(fā)展賦能，作為星空科技的關(guān)聯(lián)方（間接持星空科技股份），因此參與本次收購(gòu)中旗新材股份。

中旗新材表示，未來(lái)公司擬擇機(jī)收購(gòu)相關(guān)資產(chǎn)控制權(quán)，使新注入資產(chǎn)能夠與公司新材料業(yè)務(wù)共同構(gòu)成上市公司集成電路高端芯片制造材料端、設(shè)備端的綜合產(chǎn)品解決方案，形成良好的協(xié)同效應(yīng)，為公司未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展提供新動(dòng)能。