上交所債券項(xiàng)目信息平臺的一紙公告,將小米的資本運(yùn)作推至聚光燈下。
4月14日,小米通訊技術(shù)有限公司(下稱“小米通訊”)200億元公司債項(xiàng)目狀態(tài)更新為“提交注冊”,這距離其母公司小米集團(tuán)配股募資425億港元僅過去20天。
資本市場尚未消化前一輪融資余震,新一場再融資行動已然啟動。
從港股配售到境內(nèi)債券發(fā)行,從債務(wù)優(yōu)化到神秘“項(xiàng)目建設(shè)”,雷軍掌舵的小米正以近乎激進(jìn)的姿態(tài)重構(gòu)資金版圖。
在這六百億籌碼的背后,隱藏著一條清晰的邏輯線——通過資本杠桿撬動技術(shù)、制造與全球化三大支點(diǎn),在手機(jī)紅海與造車鏖戰(zhàn)中殺出一條血路。
但市場更關(guān)心的是:當(dāng)科技行業(yè)從“輕資產(chǎn)”轉(zhuǎn)向“重投入”模式,小米的負(fù)債會否成為未來增長的枷鎖?這場豪賭又能否改寫科技巨頭的競爭規(guī)則?
4月15日,市場研究機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,2025年第一季度全球智能手機(jī)市場同比增長1%。其中,三星以20%的市場份額重奪第一,蘋果以18%的市場份額緊隨其后,小米以14%的市場份額位居第三。
六百億“資本屯糧”
2025年3月至4月間,小米集團(tuán)在資本市場動作頻頻。
3月25日,小米宣布以“先舊后新”方式配售8億股,募資425億港元(約合人民幣396億元),這也是其登陸港股后的第二次配股舉措。
而僅僅過了不到半個月,4月7日,上交所債券項(xiàng)目信息平臺便披露,小米集團(tuán)核心子公司——小米通訊計劃于2025年面向?qū)I(yè)投資者公開發(fā)行公司債券,發(fā)行總額不超過200億元,且該債券將采用分期發(fā)行的方式推進(jìn)。
4月14日,上述項(xiàng)目狀態(tài)更新為“提交注冊”。
由此,小米在一個月內(nèi)先后拋出總計高達(dá)近六百億元的再融資計劃,相當(dāng)于其2024年全年凈利潤236.6億元的約2.5倍。
如此密集且大規(guī)模的融資動作,在小米發(fā)展歷程中尚屬首次,凸顯了公司在當(dāng)前市場環(huán)境下的資金需求與戰(zhàn)略野心。
近年來,科技巨頭融資規(guī)模與頻次顯著提高,反映出行業(yè)整體從輕資產(chǎn)模式向重投入模式的轉(zhuǎn)變。
有財務(wù)分析人士對記者表示,科技行業(yè)已進(jìn)入“資本密集化”發(fā)展階段,研發(fā)投入、生態(tài)建設(shè)、全球擴(kuò)張等都需要持續(xù)大量的資金支持。
據(jù)悉,蘋果、三星等國際巨頭長期維持巨額現(xiàn)金儲備,并通過公司債券等多種工具靈活融資;國內(nèi)華為、OPPO等企業(yè)也加大了融資力度,以應(yīng)對技術(shù)研發(fā)和市場拓展的需求。
當(dāng)行業(yè)競爭進(jìn)入“軍備競賽”階段,小米的巨額融資是未雨綢繆還是背水一戰(zhàn)?
從小米的財務(wù)狀況來看,近年來公司汽車業(yè)務(wù)投入巨大。2024年年報顯示,截至2024年末,小米的流動比率為1.28、速動比率是0.93,均為2017年以來的最低水平。一般來說,這兩個指標(biāo)越高說明短期償債能力越強(qiáng)。
“小米近期采取多渠道并行的融資方式,既能夠分散風(fēng)險,又能滿足不同期限、不同成本的資金需求,體現(xiàn)了該公司財務(wù)管理團(tuán)隊(duì)的策略性思考?!鄙鲜龇治鋈耸恐赋觥?/p>
值得注意的是,小米原定于2025年舉行的投資者日因故延期至6月3日,這一時間點(diǎn)恰好在債券發(fā)行計劃披露之后。
投資者日的延期雖未說明具體原因,但結(jié)合融資計劃公布的時間節(jié)點(diǎn),不排除小米有意借此機(jī)會,向市場更全面地闡述其戰(zhàn)略布局與資金運(yùn)用計劃,以增強(qiáng)投資者信心。
債務(wù)優(yōu)化劍指未來
根據(jù)小米通訊債券募集說明書披露,本次募資在扣除發(fā)行等相關(guān)費(fèi)用后,將主要用于三大方向:償還公司有息債務(wù)、補(bǔ)充流動資金以及項(xiàng)目建設(shè)投資。
不難看出,債務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整是此次融資最直接且明確的目標(biāo)。
科技行業(yè)作為資本密集型領(lǐng)域,企業(yè)往往需要通過借貸來支持研發(fā)投入和市場擴(kuò)張,但這也容易導(dǎo)致負(fù)債率攀升、利息負(fù)擔(dān)加重。特別是在2025年全球經(jīng)濟(jì)不確定性仍存的背景下,通過發(fā)行新債來置換既有債務(wù),無疑有助于優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)。
“此舉有望顯著降低小米的財務(wù)成本,提高盈利質(zhì)量,為后續(xù)發(fā)展減輕包袱?!北本┮晃籘MT行業(yè)分析師告訴記者,企業(yè)通過積極的債務(wù)管理,目的是增強(qiáng)在波動市場環(huán)境中的抗風(fēng)險能力。
流動資金補(bǔ)充構(gòu)成了資金用途的第二大板塊。這既是對正常經(jīng)營需求的回應(yīng),也為應(yīng)對可能的市場波動提供了緩沖空間。
債券募集說明書顯示,目前小米的系統(tǒng)芯片依賴于高通等全球知名的系統(tǒng)供應(yīng)商。在此背景下,若公司因各種原因而難以維持與其業(yè)務(wù)合作關(guān)系,無疑會導(dǎo)致業(yè)績“受傷”。
同時,近年來小米產(chǎn)品線不斷擴(kuò)展,從智能手機(jī)到智能家居,再到可穿戴設(shè)備,生態(tài)布局日益完善,但這種多元化戰(zhàn)略也對流動資金提出了更高要求。
“通過債券融資補(bǔ)充營運(yùn)資金,小米能夠確保各業(yè)務(wù)線順暢運(yùn)轉(zhuǎn),避免因資金短缺而錯失市場機(jī)會?!鼻笆鍪茉L者表示。
此外,項(xiàng)目建設(shè)投資體現(xiàn)了小米對未來的戰(zhàn)略布局。盡管募集說明書中的“項(xiàng)目建設(shè)投資”未指明具體投向,但綜合小米近年來的戰(zhàn)略布局及公開信息,這些資金或?qū)⒘飨蛞韵聨讉€關(guān)鍵領(lǐng)域。
其一,智能制造。隨著小米汽車業(yè)務(wù)的持續(xù)推進(jìn),生產(chǎn)基地建設(shè)、生產(chǎn)線投入等都需要大量資金支持。
其二,研發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施。雷軍曾表示,小米堅持技術(shù)立業(yè),2021-2025年,預(yù)計五年研發(fā)投入1050億元,2025年預(yù)計達(dá)300億元,AI及相關(guān)業(yè)務(wù)將占四分之一。
其三,全球市場拓展。在今年3月的年報業(yè)績會上,小米合伙人、集團(tuán)總裁盧偉冰對記者表示,小米將推進(jìn)全品類和全球化的?端化,并在海外建?新零售,通過全球基建實(shí)現(xiàn)模式輸出,以實(shí)現(xiàn)?期持續(xù)?質(zhì)量增?。
值得一提的是,小米對資金用途的描述中還包含了“其他法律法規(guī)允許的用途”這一彈性條款。在快速變化的科技行業(yè),這種靈活性往往至關(guān)重要——它使得企業(yè)能夠及時抓住突現(xiàn)的機(jī)會,或在危機(jī)來臨時快速調(diào)整策略。
可以明確的是,小米一方面通過債務(wù)優(yōu)化穩(wěn)固財務(wù)基礎(chǔ),另一方面通過戰(zhàn)略性投資培育長期競爭力。但這種兩手抓的策略能否奏效,很大程度上取決于小米能否在接下來的業(yè)務(wù)布局中找準(zhǔn)方向、高效執(zhí)行。