4月21日晚間,冠石科技(605588)2024年業(yè)績出爐,交出了一份亮麗的“成績單”。2024年,公司圍繞戰(zhàn)略目標與年度經(jīng)營藍圖,通過高效調(diào)配資源、不斷深化內(nèi)部改革,推動研發(fā)創(chuàng)新、生產(chǎn)制造、市場拓展、管理優(yōu)化等多維度提升,在激烈的市場競爭中穩(wěn)健前行,實現(xiàn)健康快速發(fā)展。2024年,公司新客戶拓展卓有成效,帶動產(chǎn)品銷量和銷售額增長,最終實現(xiàn)營業(yè)收入13.60億元,較上年同期增長51.95%。
光掩膜版項目加速推進,切入半導體“卡脖子”賽道
公開信息顯示,冠石科技深耕顯示與半導體行業(yè),現(xiàn)已成功推出信號連接器、功能性器件、偏光片、液晶面板、半導體光掩膜版等多類產(chǎn)品,目前已與京東方、華星光電、惠科、富士康等國內(nèi)外顯示面板制造龍頭企業(yè)建立了良好的合作關系,產(chǎn)品應用于華為、小米、OPPO、VIVO、海信、創(chuàng)維、蘋果、三星等品牌的暢銷機型。
2024年對于冠石科技來說,是意義非凡的一年,加速推進光掩膜版項目推進,1月底該項目廠房封頂,同年7月首臺電子束掩膜版光刻機順利交付,該次交付的電子束掩膜版光刻機設備是光掩膜版40nm技術節(jié)點量產(chǎn)及28nm技術節(jié)點研發(fā)的重點設備,10月該項目實現(xiàn)試產(chǎn)、送樣及認證,標志著技術突破關鍵一步。
截至本報告披露日,寧波冠石已于2025年3月19日實現(xiàn)了55nm光掩膜版交付及40nm光掩膜版生產(chǎn)線成功通線。這不僅是公司戰(zhàn)略布局“一大一小一微”全面落實的歷史性重要里程碑,更是公司穩(wěn)步邁入半導體行業(yè)高精尖技術領域的新起點。
根據(jù)媒體報道,寧波冠石半導體規(guī)劃在2025年達成45nm光掩膜版的規(guī)?;a(chǎn),與此同時,穩(wěn)步推進28nm光掩膜版的產(chǎn)能爬坡直至滿產(chǎn)。達成目標后,企業(yè)將形成每年12450片半導體光掩膜版的可觀產(chǎn)能。這一發(fā)展布局,不僅為冠石科技開辟出全新的業(yè)績增長點,更有望推動公司整體業(yè)績實現(xiàn)顯著提升與突破。
隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,對光掩膜版的需求量不斷增加。特別是在先進制程芯片制造領域,對高精度、低線寬光掩膜版的需求尤為迫切。據(jù)SEMI統(tǒng)計,全球半導體光掩膜版市場規(guī)模在過去幾年中持續(xù)增長,預計未來幾年仍將保持高速增長。同時,隨著技術水平不斷提高,第三方獨立掩膜版廠商競爭優(yōu)勢將不斷體現(xiàn),市場份額將持續(xù)增加。
面對半導體光掩膜版產(chǎn)業(yè)良好的發(fā)展前景,冠石科技表示,公司將繼續(xù)按照已有的工作計劃,積極推進各項生產(chǎn)工作。光掩膜版制造項目建成投產(chǎn)后,公司將成為國內(nèi)技術能力先進的獨立光掩膜版生產(chǎn)企業(yè),可填補國內(nèi)先進制程光罩空白,打破國外高端光掩膜版的壟斷局面,提高我國半導體光掩膜產(chǎn)業(yè)的安全和可控性。未來,光掩膜版行業(yè)將在技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級的推動下實現(xiàn)更加快速的發(fā)展。
偏光片主業(yè)穩(wěn)健經(jīng)營,著力開拓光掩膜版領域
在半導體光掩膜版收獲重大突破的同時,冠石科技偏光片主業(yè)仍然保持穩(wěn)健經(jīng)營。據(jù)了解,經(jīng)過多年的生產(chǎn)實踐,公司已在偏光片加工領域積累了豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗,并在關鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)實現(xiàn)技術突破或工藝改進,能夠對偏光片產(chǎn)品的裁剪精度、直角度、吸收軸角度和翹曲度誤差等指標精準控制,公司產(chǎn)品性能保持業(yè)內(nèi)領先水平。截至報告期末公司擁有11條偏光片加工生產(chǎn)線,其中以中大尺寸產(chǎn)線為主,產(chǎn)能狀況穩(wěn)定。
2024年,中國消費電子行業(yè)迎來了溫和復蘇的積極局面。與此同時,“以舊換新”政策的國家補貼以及消費券的發(fā)放,為市場注入了新的活力,有效激發(fā)了消費潛力。在技術創(chuàng)新與政策紅利的雙重利好推動下,消費電子行業(yè)正展現(xiàn)出新的增長潛力和蓬勃的發(fā)展態(tài)勢。
長期而言,冠石科技將繼續(xù)以市場為導向,秉承“科學發(fā)展、客戶至上、合作共贏”的經(jīng)營理念,通過持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結構、豐富產(chǎn)品種類、不斷深挖客戶需求、加大研發(fā)投入力度等舉措,完成“一大一小一微”的戰(zhàn)略布局,尤其是在半導體光掩膜版領域著力開拓,力爭早日解決國家在相關領域的“卡脖子”問題,助力我國半導體產(chǎn)業(yè)健康穩(wěn)定的長期發(fā)展。同時,公司將繼續(xù)以客戶需求為出發(fā)點,以技術研發(fā)為驅動力,逐步將自身打造成為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)細分領域的主力軍和領跑者,以優(yōu)良的經(jīng)濟效益和社會效益回報社會和股東。