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4月28日晚間，帝科股份（300842.SZ）發(fā)布2025年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告。公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入40.56億元，同比增長(zhǎng)11.29%，環(huán)比上年第四季度增長(zhǎng)5.58%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3462.79萬(wàn)元，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)6462.66萬(wàn)元，環(huán)比增長(zhǎng)104.9%。

帝科股份是國(guó)內(nèi)光伏導(dǎo)電銀漿產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，在全球范圍內(nèi)，公司也已經(jīng)躋身成為光伏導(dǎo)電銀漿供應(yīng)鏈龍頭企業(yè)，享有較高的品牌聲譽(yù)和市場(chǎng)認(rèn)知度，尤其是在N型TOPCon漿料領(lǐng)域。同時(shí)公司積極布局系列低銀金屬化新技術(shù)以應(yīng)對(duì)未來(lái)市場(chǎng)變化，以“可靠、可量產(chǎn)、可負(fù)擔(dān)”為目標(biāo)，針對(duì)TOPCon、TBC等高溫電池，公司系統(tǒng)性推出了高銅漿料設(shè)計(jì)，使用專門設(shè)計(jì)的超低銀含高溫共燒種子層漿料和獨(dú)家設(shè)計(jì)的高銅漿料進(jìn)行協(xié)同聯(lián)用的方案設(shè)計(jì)，具有穩(wěn)健的可靠性和良好的大規(guī)模供應(yīng)能力，直接兼容TOPCon/TBC產(chǎn)線設(shè)備，可落地性強(qiáng)，在今年下半年有望推動(dòng)大規(guī)模量產(chǎn)。

根據(jù)2024年年報(bào)，公司光伏導(dǎo)電銀漿實(shí)現(xiàn)銷售2037.69噸，同比增長(zhǎng)18.91%；其中應(yīng)用于N型TOPCon 電池全套導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷售1815.53噸，占公司光伏導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品總銷售量比例為89.10%。

2025年以來(lái)，光伏行業(yè)迎來(lái)政策與市場(chǎng)雙重驅(qū)動(dòng)。國(guó)家層面連續(xù)出臺(tái)政策文件，從電價(jià)市場(chǎng)化改革到“沙戈荒”新能源基地建設(shè)，為行業(yè)注入長(zhǎng)期發(fā)展動(dòng)能。與此同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈中下游價(jià)格在搶裝需求支撐下顯著修復(fù)，各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)價(jià)格集體回升。根據(jù)最新的數(shù)據(jù)，2025年一季度太陽(yáng)能發(fā)電新增裝機(jī)59.71GW，同比增長(zhǎng)30.5%，行業(yè)全年需求韌性凸顯。

另一方面，帝科股份2024年半導(dǎo)體封裝漿料營(yíng)業(yè)收入首次突破1000萬(wàn)元，在半導(dǎo)體電子業(yè)務(wù)板塊的品牌影響力也逐年增強(qiáng)。公司將持續(xù)加強(qiáng)市場(chǎng)開發(fā)力度，持續(xù)優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，以導(dǎo)電漿料共性技術(shù)平臺(tái)為依托，聚焦導(dǎo)電、導(dǎo)熱、粘接互聯(lián)等核心技術(shù)能力，通過(guò)配方設(shè)計(jì)優(yōu)化與生產(chǎn)制程優(yōu)化持續(xù)迭代完善<10 W/m °K常規(guī)導(dǎo)熱系數(shù)、10-30 W/m °K高導(dǎo)熱系數(shù)的LED/IC芯片封裝銀漿產(chǎn)品，與行業(yè)領(lǐng)先客戶協(xié)同創(chuàng)新，持續(xù)推進(jìn)功率半導(dǎo)體芯片封裝粘接用超高導(dǎo)熱系數(shù)（≥200 W/m °K）的有壓燒結(jié)銀、無(wú)壓燒結(jié)銀產(chǎn)品的優(yōu)化迭代與車規(guī)級(jí)應(yīng)用，以及功率半導(dǎo)體封裝AMB陶瓷基板用高可靠性釬焊漿料產(chǎn)品的規(guī)?；慨a(chǎn)，并進(jìn)一步推出了對(duì)應(yīng)的無(wú)銀銅漿產(chǎn)品方案；在印刷電子漿料領(lǐng)域，與業(yè)界龍頭企業(yè)合作在新能源汽車PDLC調(diào)光膜領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展；在電子元器件漿料領(lǐng)域，多款銀漿與銅漿產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的性能和應(yīng)用成果。通過(guò)持續(xù)的技術(shù)研發(fā)與投入，以及加大市場(chǎng)拓展力度，公司半導(dǎo)體電子業(yè)務(wù)有望實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的快速增長(zhǎng)，為公司業(yè)績(jī)帶來(lái)積極貢獻(xiàn)。