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作為半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)商，芯原股份(688521)高管在4月29日舉辦的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，去年公司來(lái)自先進(jìn)制程芯片設(shè)計(jì)收入同比提升，非芯片客戶(hù)訂單已經(jīng)占據(jù)四成收入，公司將針對(duì)AIGC、智慧汽車(chē)、智慧可穿戴設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域，以及Chiplet技術(shù)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)。

2024年芯原股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入23.22億元，與上年度基本持平，歸母凈利潤(rùn)-6.01億元，同比上年度虧損有所擴(kuò)大；另外，去年公司綜合毛利率39.86%，較上年同期下降4.89個(gè)百分點(diǎn)，主要由于收入結(jié)構(gòu)變化及一站式芯片定制業(yè)務(wù)毛利率下降等因素所致。

今年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.9億元，同比增長(zhǎng)22.49%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)-2.2億元。

“公司2024年先進(jìn)制程芯片設(shè)計(jì)收入及項(xiàng)目數(shù)量較2023年均有所提升?！毙驹煞莞吖鼙硎?，去年公司實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入7.25億元，其中28nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)收入占比96.5%；截至2024年末，公司在執(zhí)行芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目85個(gè)，其中28nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)的項(xiàng)目數(shù)量約49個(gè)，占比為57.65%。

去年芯原股份IP授權(quán)次數(shù)216次，較2023年增加82次。其中，圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP 和視頻處理器IP收入占比較高，在去年公司半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)收入中占比合計(jì)約七成。

另外，芯原股份來(lái)自非芯片客戶(hù)的訂單成為收入重要組成部分。

“近年來(lái)，系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商、車(chē)企因成本、差異化競(jìng)爭(zhēng)、創(chuàng)新性、掌握核心技術(shù)、供應(yīng)鏈可控等原因，越來(lái)越多地開(kāi)始設(shè)計(jì)自有品牌的芯片。這類(lèi)企業(yè)因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)能力、資源和經(jīng)驗(yàn)相對(duì)欠缺的原因，多尋求與芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司進(jìn)行合作?！惫靖吖芙榻B，隨著公司提供硬件和軟件完整系統(tǒng)解決方案的能力不斷提升，迎合了系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、云服務(wù)提供商和車(chē)企等客戶(hù)群體的需求，去年來(lái)自上述非芯片公司客戶(hù)群體的收入達(dá)到9.17億元，占總收入比重約四成。

圍繞一站式芯片定制服務(wù)，芯原股份在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)方面已擁有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工藝節(jié)點(diǎn)芯片的成功流片經(jīng)驗(yàn)，目前已實(shí)現(xiàn)5nm系統(tǒng)級(jí)芯片一次流片成功，多個(gè)5nm/4nm一站式服務(wù)項(xiàng)目正在執(zhí)行。同時(shí)，公司還提供芯片設(shè)計(jì)相關(guān)的全套軟件解決方案。

基于自有的IP，公司已擁有面向人工智能應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線(xiàn)的輕量化空間計(jì)算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車(chē)、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

在人工智能發(fā)展推動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入智能手機(jī)后的下一個(gè)發(fā)展周期。公司高管表示，芯原股份將在持續(xù)優(yōu)化迭代已有核心技術(shù)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步針對(duì)AIGC、智慧汽車(chē)、智慧可穿戴設(shè)備等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，以及Chiplet技術(shù)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)。

為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）向SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）發(fā)展的趨勢(shì)，芯原股份從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。此外，為了應(yīng)對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)可能出現(xiàn)的供應(yīng)和成本等問(wèn)題，芯原已針對(duì)新一代面板級(jí)封裝技術(shù)進(jìn)行了先行設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，為接下來(lái)的規(guī)模量產(chǎn)做好了準(zhǔn)備。

芯原股份高管表示目前公司訂單情況良好，截至2025年一季度末，公司在手訂單金額為24.56億元，創(chuàng)公司歷史新高，在手訂單已連續(xù)六季度保持高位，對(duì)公司未來(lái)的業(yè)務(wù)拓展及業(yè)績(jī)轉(zhuǎn)化奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。