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5月19日，雷軍微博表示，小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)定在5月22日晚7點(diǎn)，并稱這次重磅新品特別多：手機(jī)SoC芯片小米玄戒o1，小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款SUV小米YU7 等。

另外，雷軍還發(fā)文表示，小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程，力爭(zhēng)躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)。

雷軍稱：“2021年初，我們做了一個(gè)重大決議：造車。同時(shí)，我們還做了另外一個(gè)重大的決策：重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機(jī)SoC?！?/p>

小米一直有顆“芯片夢(mèng)”，因?yàn)?，要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場(chǎng)硬仗。

于是玄戒立項(xiàng)之初，小米就提出了很高的目標(biāo)：最新的工藝制程、旗艦級(jí)別的晶體管規(guī)模、第一梯隊(duì)的性能與能效。同時(shí)，小米制定了長(zhǎng)期持續(xù)投資的計(jì)劃：至少投資十年，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營(yíng)。

據(jù)央視新聞報(bào)道，這是中國(guó)內(nèi)地3nm芯片設(shè)計(jì)的一次突破，緊追國(guó)際先進(jìn)水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。

雷軍還表示，截至今年4月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過了135億元。目前，研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過了2500人，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入將超過60億元。在目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，無(wú)論是研發(fā)投入，還是團(tuán)隊(duì)規(guī)模，都排在行業(yè)前三。

雷軍指出，小米芯片已走過11年歷程，但面對(duì)同行在芯片方面的積累，只能算剛剛開始。

綜合自：央視新聞、雷軍微博等