券商中國
周樂
2025-05-20 23:13
滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)5月20日晚公告，擬向海富半導體基金發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買其持有的新昇晶投43.99%股權(quán)，擬向晶融投資支付現(xiàn)金購買其持有的新昇晶投2.75%股權(quán)，擬向產(chǎn)業(yè)基金二期發(fā)行股份購買其持有的新昇晶科43.86%股權(quán)，擬向上海閃芯發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買其持有的新昇晶科5.26%股權(quán)，擬向中建材新材料基金發(fā)行股份購買其持有的新昇晶睿24.88%股權(quán)，擬向上國投資管發(fā)行股份購買其持有的新昇晶睿14.63%股權(quán)，擬向混改基金發(fā)行股份購買其持有的新昇晶睿9.27%股權(quán)，并向不超過35名（含35名）特定投資者發(fā)行股份募集配套資金。
滬硅產(chǎn)業(yè)本次收購標的公司均為滬硅產(chǎn)業(yè)300mm硅片二期項目的實施主體，其中新昇晶投為持股平臺，新昇晶科主要從事300mm半導體硅片切磨拋與外延相關(guān)業(yè)務(wù)，新昇晶睿主要從事300mm半導體硅片拉晶相關(guān)業(yè)務(wù)，新昇晶科和新昇晶?，F(xiàn)已建成自動化程度更高、生產(chǎn)效率更高的300mm半導體硅片生產(chǎn)線。
300mm半導體硅片的下游市場包括邏輯芯片、存儲芯片、圖像處理芯片、功率器件等。受益于智能手機、計算機、移動通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子等終端應(yīng)用市場持續(xù)增長，新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、高性能應(yīng)用等的快速發(fā)展，龐大的需求拉動了半導體行業(yè)的發(fā)展。根據(jù)WSTS統(tǒng)計，全球半導體市場規(guī)模從2017年的4,122億美元提升至2024年的6,305億美元，年均復合增長率為6.26%，2025年市場規(guī)模有望提升至7104億美元。相應(yīng)地根據(jù)SEMI統(tǒng)計，全球半導體硅片（不含SOI硅片）銷售規(guī)模從2017年87億美元增長到2024年的115億美元，年均復合增長率為4.07%，預計2025年全球半導體硅片（不含SOI硅片）銷售規(guī)模將提升至127億美元。此外，下游終端應(yīng)用產(chǎn)品的更新?lián)Q代以及科技進步帶來的新產(chǎn)品問世也為半導體硅片需求提供了強有力支撐，為半導體硅片行業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的市場空間。
滬硅產(chǎn)業(yè)是國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進、國際化程度最高的半導體硅片企業(yè)之一。
為加快300mm半導體硅片的國產(chǎn)替代進程，及時滿足國內(nèi)高端核心客戶群快速增長的需求，滬硅產(chǎn)業(yè)已經(jīng)按照當前行業(yè)形勢快速擴充產(chǎn)能。
通過實施本次交易，滬硅產(chǎn)業(yè)可以實現(xiàn)對標的公司的全資控股，便于后續(xù)持續(xù)投入資源并開展深度整合，從而助力上市公司進一步優(yōu)化產(chǎn)品組合，擴大市場份額，穩(wěn)固公司在國內(nèi)半導體硅片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，推動公司實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的同時提高上市公司質(zhì)量，與上市公司的長期發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃高度契合。
在全球化激烈競爭的大背景下，通過降低成本、提升效率以增強競爭力是半導體企業(yè)追求長期穩(wěn)定和持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵之一。
本次交易前，雖然上市公司已對標的公司逐級控股，但標的公司還存在其他外部股東持股。由于股東構(gòu)成多元化以及多層架構(gòu)設(shè)置，標的公司在重大事項決策、資源調(diào)配以及管理效率等方面受到一定程度的制約，且協(xié)同管理的廣度和深度也存在一定局限性。
本次交易完成后，標的公司將成為上市公司的全資子公司，上市公司將進一步強化對其的掌控力，更高效地實施統(tǒng)一管理和戰(zhàn)略部署，提升整體經(jīng)營管理效率，通過多維度的管理賦能與資源聯(lián)動，最大化發(fā)揮上市公司與標的公司的協(xié)同效應(yīng)，從而有效整合資源、增強上市公司300mm半導體硅片業(yè)務(wù)的技術(shù)迭代能力和規(guī)模效益，全面鞏固上市公司在半導體材料領(lǐng)域的核心競爭力。
