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作為A股集成電路封裝上市公司，晶方科技(603005)業(yè)績(jī)持續(xù)復(fù)蘇。在5月22日的2024年度業(yè)績(jī)暨現(xiàn)金分紅說(shuō)明會(huì)上，公司高管表示封裝業(yè)務(wù)規(guī)模相應(yīng)呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，看好汽車智能化、機(jī)器人、AI眼鏡等應(yīng)用對(duì)公司業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)，并將不斷拓展MEMS、FILTER等非CIS應(yīng)用領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)。

2024年以來(lái)公司業(yè)務(wù)規(guī)模與盈利能力顯著提升。去年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.3億元，同比增長(zhǎng)23.72%，歸母凈利潤(rùn)2.53億元，同比增長(zhǎng)68.4%；今年一季度，公司歸母凈利潤(rùn)0.65億元，同比增長(zhǎng)32.73%。

具體來(lái)看，受益于車用CIS領(lǐng)域的業(yè)務(wù)規(guī)模增長(zhǎng)，去年公司封裝訂單與出貨量增加，芯片封裝及測(cè)試營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)約三成。

本次說(shuō)明會(huì)上公司高管表示，隨著汽車智能化和自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，車載攝像頭的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，單車攝像頭搭載數(shù)量和價(jià)值量都在不斷提升，帶動(dòng)市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，公司作為全球車規(guī)攝像頭芯片晶圓級(jí)硅通孔封裝技術(shù)的領(lǐng)先者，通過(guò)技術(shù)工藝的持續(xù)創(chuàng)新、增加量產(chǎn)規(guī)模，提升生產(chǎn)效率，封裝業(yè)務(wù)規(guī)模相應(yīng)呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

去年，公司光學(xué)器件業(yè)務(wù)規(guī)模整體平穩(wěn)。據(jù)介紹，去年以來(lái)公司對(duì)技術(shù)、產(chǎn)品的開發(fā)拓展，晶方科技有效提升荷蘭、蘇州雙光學(xué)中心的光學(xué)設(shè)計(jì)、技術(shù)開發(fā)與制造能力，一方面通過(guò)聚焦半導(dǎo)體等領(lǐng)域核心客戶需求，不斷拓寬混合鏡頭業(yè)務(wù)應(yīng)用，并從光學(xué)器件向光學(xué)模塊、光機(jī)電系統(tǒng)延伸拓展；另一方面不斷提升晶圓級(jí)光學(xué)器件的工藝水平與量產(chǎn)能力，積極推進(jìn)在汽車智能投射領(lǐng)域的新產(chǎn)品開發(fā)與商業(yè)化應(yīng)用。

圍繞AI眼鏡、機(jī)器人等新興領(lǐng)域，晶方科技也將進(jìn)行布局。目前公司封裝的產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用在智能汽車、AI眼鏡、機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域。

據(jù)預(yù)測(cè)，隨著技術(shù)的不斷迭代發(fā)展，AI智能眼鏡融合視覺、聽覺以及語(yǔ)言等人體重要感知交互方式，有望成為AI技術(shù)落地的最佳場(chǎng)景之一；另外，在AI大模型的賦能推動(dòng)下，機(jī)器人通過(guò)“視覺”系統(tǒng)與環(huán)境交互，開始具備遷移學(xué)習(xí)的能力，通用化應(yīng)用進(jìn)程大幅推進(jìn)。AI眼鏡、機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，將帶動(dòng)視覺傳感器市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)。

“隨著汽車智能化、機(jī)器人、AI眼鏡等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，將為公司業(yè)務(wù)發(fā)展帶來(lái)有效增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)?！惫靖吖芙榻B，尤其在汽車電子領(lǐng)域，晶方科技將通過(guò)發(fā)揮技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新、市場(chǎng)地位與產(chǎn)業(yè)能力優(yōu)勢(shì)，不斷提高行業(yè)壁壘，提升產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)；同時(shí)通過(guò)工藝持續(xù)創(chuàng)新，公司不斷拓展MEMS、FILTER等非CIS應(yīng)用領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)，相關(guān)領(lǐng)域也將成為公司未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展新的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)。

年報(bào)顯示，在傳感器領(lǐng)域，晶方科技作為牽頭單位，積極推進(jìn)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“智能傳感器”重點(diǎn)專項(xiàng)——“MEMS傳感器芯片先進(jìn)封裝測(cè)試平臺(tái)”項(xiàng)目的實(shí)施，項(xiàng)目目前各項(xiàng)任務(wù)有序開展，順利完成中期檢查，各項(xiàng)任務(wù)指標(biāo)正在有效推進(jìn)完成。公司針對(duì)高端MEMS傳感器先進(jìn)封裝測(cè)試需求，突破共性關(guān)鍵技術(shù)、形成成套先進(jìn)封裝工藝，并努力推進(jìn)相關(guān)技術(shù)工藝的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

為應(yīng)對(duì)當(dāng)前國(guó)際貿(mào)易與產(chǎn)業(yè)重構(gòu)發(fā)展趨勢(shì)，晶方科技也在推進(jìn)市場(chǎng)拓展、技術(shù)研發(fā)及全球化生產(chǎn)與投資布局。公司高管表示，一方面公司會(huì)依托新加坡子公司平臺(tái)，對(duì)海外子公司及項(xiàng)目投資架構(gòu)進(jìn)行規(guī)劃調(diào)整，有效搭建國(guó)際化的投融資平臺(tái)；另一方面積極推進(jìn)在馬來(lái)西亞檳城的生產(chǎn)基地建設(shè)，以更好貼近海外客戶需求，推進(jìn)工藝創(chuàng)新與項(xiàng)目開發(fā)，保持行業(yè)持續(xù)領(lǐng)先地位。