證券時報網(wǎng)
李志強
2025-05-30 08:18
5月27日，中國碳化硅功率器件廠商——深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“基本半導體”）向港交所遞交上市申請，中信證券、國金證券（香港）及中銀國際擔任聯(lián)席保薦人。
招股書顯示，基本半導體由清華大學和劍橋大學博士團隊創(chuàng)立于2016年，專注于碳化硅功率器件的研發(fā)、制造及銷售。作為該領(lǐng)域的先驅(qū)者，基本半導體是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設(shè)計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅(qū)動設(shè)計與測試能力的碳化硅功率器件IDM企業(yè)，且所有環(huán)節(jié)均已實現(xiàn)量產(chǎn)。公司的晶圓廠位于深圳，封裝產(chǎn)線位于無錫，并計劃在深圳及中山擴大封裝產(chǎn)能。完成后，公司將擁有國內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅功率模塊封裝產(chǎn)能。
從行業(yè)情況來看，碳化硅功率模塊行業(yè)高度集中，前十大公司的市場份額合計為89.7%。弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)顯示，按2024年收入計，該公司在全球及中國碳化硅功率模塊市場分別排名第七和第六，在兩個市場的中國公司中排名第三。
新能源汽車是碳化硅半導體最大的終端應用市場?；景雽w是國內(nèi)首批大規(guī)模生產(chǎn)與交付應用于新能源汽車的碳化硅解決方案的企業(yè)之一，獲得了來自10多家汽車制造商超50款車型的design-in。2024年，基本半導體用于新能源汽車產(chǎn)品的出貨量累計超過90000件。
財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2022年至2024年，基本半導體營收從1.17億元穩(wěn)步增長至2.99億元，年復合增長率達59.9%。同期，公司年內(nèi)虧損分別約為2.42億元、3.42億元、2.37億元，累計虧損8.21億元。對于持續(xù)虧損的原因，基本半導體稱，由于公司前瞻性地致力于開發(fā)及商業(yè)化產(chǎn)品及解決方案，公司在研發(fā)、銷售活動及內(nèi)部管理方面產(chǎn)生大量成本。
公司指出，該等戰(zhàn)略性投資盡管于往績記錄期間造成虧損，但為公司帶來了獨特的競爭優(yōu)勢，推動了公司的技術(shù)進步和持續(xù)增長。截至2024年12月31日，公司擁有163項專利，包括63項發(fā)明專利、85項實用新型專利及15項外觀設(shè)計專利，并已提交122項專利申請。
碳化硅是領(lǐng)先的第三代半導體材料，具備卓越性能，使其成為功率器件行業(yè)未來發(fā)展的關(guān)鍵材料，主要應用于新能源與5G通信領(lǐng)域。據(jù)TrendForce預測，2028年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模將達91.7億美元。在此背景下，國內(nèi)企業(yè)紛紛通過IPO加速資本化進程。
例如，天岳先進為全球第二大碳化硅襯底制造商，公司已于2022年1月12日登陸上交所科創(chuàng)板，今年2月，公司向香港聯(lián)交所遞交了發(fā)行境外上市外資股（H股）的申請，擬在香港聯(lián)交所主板掛牌上市。
天域半導體成立于2009年，為專業(yè)碳化硅外延片供應商，公司也已于2024年12月向香港聯(lián)交所遞交招股書，擬在主板上市。
