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近日，SEMI?（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布最新的《300毫米晶圓廠展望報(bào)告（300mm Fab Outlook）》。報(bào)告指出，全球前端半導(dǎo)體供應(yīng)商正在加速擴(kuò)張，以支持生成式人工智能（AI）應(yīng)用的激增需求。

根據(jù)報(bào)告，全球半導(dǎo)體制造行業(yè)預(yù)計(jì)將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭，預(yù)計(jì)從2024年底到2028年，產(chǎn)能將以7%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的每月1110萬片晶圓。

SEMI認(rèn)為，推動(dòng)這一增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素是先進(jìn)工藝產(chǎn)能（7納米及以下）的持續(xù)擴(kuò)張，預(yù)計(jì)將從2024年的每月85萬片晶圓增長(zhǎng)到2028年的歷史新高140萬片晶圓，增長(zhǎng)約69%，復(fù)合年增長(zhǎng)率約為14%，是行業(yè)平均水平的兩倍。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“AI繼續(xù)成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的變革力量，推動(dòng)先進(jìn)制造產(chǎn)能的顯著擴(kuò)張。AI應(yīng)用的迅速普及正在刺激整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)勁投資，凸顯了其在推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和滿足先進(jìn)芯片激增需求方面的關(guān)鍵作用?！?/p>

報(bào)告顯示，除了對(duì)日益強(qiáng)大的訓(xùn)練能力的需求以支持更大的AI模型架構(gòu)外，AI推理已成為另一個(gè)增長(zhǎng)的關(guān)鍵催化劑。市場(chǎng)擴(kuò)張還受到AI集成到個(gè)人助理和創(chuàng)新應(yīng)用的系統(tǒng)軟件中的推動(dòng)。

此外，AI還在推動(dòng)虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)設(shè)備以及人形機(jī)器人領(lǐng)域的突破，預(yù)計(jì)在未來幾年內(nèi)對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的需求將保持強(qiáng)勁。

在此背景下，SEMI預(yù)計(jì)，先進(jìn)工藝產(chǎn)能將從2025年到2028年保持強(qiáng)勁的14%復(fù)合年增長(zhǎng)率，從2025年的每月98.2萬片晶圓開始，同比增長(zhǎng)15%。預(yù)計(jì)行業(yè)將在2026年達(dá)到一個(gè)重要的里程碑，產(chǎn)能首次突破100萬片晶圓，達(dá)到每月116萬片晶圓。

并且，2nm及以下工藝的產(chǎn)能部署在整個(gè)預(yù)測(cè)期內(nèi)顯示出更激進(jìn)的擴(kuò)張，產(chǎn)能從2025年的每月不到20萬片晶圓，急劇增長(zhǎng)到2028年的每月超過50萬片晶圓，反映了在先進(jìn)制造中AI應(yīng)用推動(dòng)的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求。

據(jù)報(bào)告測(cè)算，到2028年，先進(jìn)工藝設(shè)備的資本支出將激增至超過500億美元，與2024年投資的260億美元相比，大幅增長(zhǎng)94%，復(fù)合年增長(zhǎng)率為18%。

“向尖端節(jié)點(diǎn)的過渡繼續(xù)加速，預(yù)計(jì)2nm技術(shù)將在2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，隨后1.4nm技術(shù)將在2028年實(shí)現(xiàn)商業(yè)部署。為了滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，芯片制造商正在提前戰(zhàn)略性地?cái)U(kuò)大產(chǎn)能，2025年增長(zhǎng)率為33%，2027年增長(zhǎng)率為21%?！盨EMI在報(bào)告中分析稱。

SEMI還指出，對(duì)2納米及以下晶圓設(shè)備的投資尤其呈現(xiàn)出顯著增長(zhǎng)，從2024年的190億美元增長(zhǎng)到2028年的430億美元，增長(zhǎng)了120%。