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華海清科擴(kuò)產(chǎn)晶圓再生項(xiàng)目 搶抓晶圓廠加速擴(kuò)產(chǎn)窗口期
來(lái)源:證券時(shí)報(bào)網(wǎng)作者:阮潤(rùn)生2025-06-30 18:45

作為半導(dǎo)體設(shè)備廠商,華海清科(688120)計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)建晶圓再生項(xiàng)目,落地“裝備+服務(wù)”的平臺(tái)化發(fā)展戰(zhàn)略。

6月28日公告顯示,華海清科為有效搶抓晶圓廠加速擴(kuò)產(chǎn)的窗口期,擴(kuò)大先發(fā)優(yōu)勢(shì)和規(guī)模效應(yīng),進(jìn)一步擴(kuò)大晶圓再生服務(wù)的市場(chǎng)份額,公司擬在江蘇省昆山市建設(shè)晶圓再生擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目,規(guī)劃擴(kuò)建總產(chǎn)能為40萬(wàn)片/月,其中首期建設(shè)產(chǎn)能為20萬(wàn)片/月,首期投資預(yù)計(jì)不超過(guò)5億元,資金來(lái)源于公司的自有及自籌資金,建設(shè)周期預(yù)計(jì)不超過(guò)18個(gè)月。

據(jù)介紹,晶圓再生工藝流程主要是對(duì)控?fù)跗M(jìn)行去膜、粗拋、精拋、清洗、檢測(cè)等工序處理,使其表面平整化、無(wú)殘留顆粒。公司以自有化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)裝備和清洗裝備為依托,針對(duì)下游客戶(hù)生產(chǎn)線(xiàn)控片、擋片的晶圓再生需求,積極拓展晶圓再生業(yè)務(wù),目前已成為具備Fab裝備及工藝技術(shù)服務(wù)的晶圓再生專(zhuān)業(yè)代工廠,現(xiàn)有晶圓再生產(chǎn)能已達(dá)20萬(wàn)片/月左右,本次擴(kuò)建全部完成后,公司產(chǎn)能將增長(zhǎng)2倍。

隨著國(guó)內(nèi)12寸晶圓廠加速擴(kuò)產(chǎn),新建產(chǎn)線(xiàn)的工藝要求越來(lái)越高,相應(yīng)對(duì)擋控片、測(cè)試片的需求激增,公司需進(jìn)一步提高晶圓再生加工能力以便更好地響應(yīng)客戶(hù)的需求。

從技術(shù)先進(jìn)性來(lái)看,CMP和清洗是晶圓再生工藝流程的核心,通過(guò)采用先進(jìn)的CMP研磨方式,可大幅提升再生晶圓的循環(huán)使用次數(shù)。另一方面,晶圓再生客戶(hù)主要是集成電路制造廠,與公司現(xiàn)有裝備業(yè)務(wù)的客戶(hù)群高度重合,公司已經(jīng)與國(guó)內(nèi)集成電路制造廠建立良好的合作關(guān)系,客戶(hù)對(duì)公司裝備產(chǎn)品的工藝認(rèn)可為晶圓再生業(yè)務(wù)奠定了良好的市場(chǎng)拓展基礎(chǔ),近年來(lái)獲得多家大生產(chǎn)線(xiàn)批量訂單并長(zhǎng)期穩(wěn)定供貨。

目前華海清科業(yè)務(wù)范圍覆蓋CMP、減薄、劃切、邊拋、離子注入及濕法等半導(dǎo)體裝備,并提供關(guān)鍵耗材與維保、升級(jí)等技術(shù)服務(wù)和晶圓再生業(yè)務(wù),產(chǎn)品已進(jìn)入中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等行業(yè)知名芯片制造企業(yè)。

2024年華海清科實(shí)現(xiàn)總營(yíng)業(yè)收入34.06億元,同比增長(zhǎng)35.81%;實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤(rùn)10.23億元,同比增長(zhǎng)41.4%。其中,公司晶圓再生等其他業(yè)務(wù)收入合計(jì)4.19億元,同比增長(zhǎng)約八成,增速反超主營(yíng)CMP/減薄裝備銷(xiāo)售增長(zhǎng)。今年一季度,公司歸屬凈利潤(rùn)2.33億元,同比增長(zhǎng)約15%。

在4月接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí),華海清科高管介紹,公司力踐行“裝備+服務(wù)”的平臺(tái)化發(fā)展戰(zhàn)略,持續(xù)深耕半導(dǎo)體關(guān)鍵裝備與技術(shù)服務(wù),積極布局新技術(shù)新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)拓展,初步實(shí)現(xiàn)了包含CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、邊拋裝備、離子注入裝備、濕法裝備、晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)的平臺(tái)化布局。

從收入來(lái)看,公司CMP裝備收入在保持較快增速的同時(shí),減薄裝備、濕法裝備等逐步貢獻(xiàn)收入,晶圓再生及耗材維保收入實(shí)現(xiàn)大比例增長(zhǎng);從訂單來(lái)看,CMP裝備訂單持續(xù)保持增長(zhǎng),減薄裝備、濕法裝備、晶圓再生及耗材維保等訂單放量明顯,劃切及邊拋裝備也取得多家客戶(hù)訂單,公司平臺(tái)化布局扎實(shí)穩(wěn)步推進(jìn)。

責(zé)任編輯: 趙黎昀
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