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8月4日，南芯科技(688484)宣布正式發(fā)布第二代車規(guī)級(jí)高邊開(kāi)關(guān)(HSD) SC77450CQ，基于國(guó)內(nèi)自主研發(fā)的垂直溝道BCD集成工藝和全國(guó)產(chǎn)化封測(cè)供應(yīng)鏈，在N型襯底單晶圓上實(shí)現(xiàn)了MOS與控制器的融合，為客戶帶去更加便捷的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)體驗(yàn)。據(jù)悉，SC77450CQ是國(guó)內(nèi)首顆全國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈垂直集成工藝的高邊開(kāi)關(guān)產(chǎn)品。

據(jù)介紹，基于當(dāng)前國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展現(xiàn)狀，南芯科技在合封工藝和集成工藝的雙軌工藝演進(jìn)路線上，投入大量資源同步演進(jìn)，推出高性能的HSD家族產(chǎn)品系列。

垂直溝道BCD集成工藝是一種單片晶圓級(jí)技術(shù)，在同一N型硅襯底上制造雙極性晶體管(Bipolar)、CMOS、DEMOS、LDMOS、VDMOS。合封工藝則是在封裝階段把功率器件、控制IC通過(guò)平鋪或堆疊方式裝入同一封裝體，用引線完成電氣連接，芯片之間保持物理獨(dú)立。

集成工藝具有共襯底、短互連的特點(diǎn)，特別適合高邊開(kāi)關(guān)產(chǎn)品，但技術(shù)長(zhǎng)期被海外廠商壟斷；合封工藝則可以針對(duì)MOS管和控制器分別采用當(dāng)前國(guó)產(chǎn)最成熟的工藝制程，電壓等級(jí)可延展性更強(qiáng)。

資料顯示，公司在車身控制領(lǐng)域投入已久。針對(duì)智能高邊開(kāi)關(guān)產(chǎn)品，南芯科技基于雙軌工藝演進(jìn)路線，目前已推出30余款不同封裝形式的高性能產(chǎn)品，并設(shè)立專門的工藝團(tuán)隊(duì)，與國(guó)內(nèi)晶圓廠深度合作，率先落地第二代集成工藝高邊開(kāi)關(guān)。第三代南芯自研COT工藝平臺(tái)也已啟動(dòng)開(kāi)發(fā)，通過(guò)自主掌控工藝開(kāi)發(fā)，突破傳統(tǒng)代工模式的限制，在車規(guī)級(jí)產(chǎn)品等高端市場(chǎng)建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。此前，南芯科技還推出了國(guó)內(nèi)首個(gè)量產(chǎn)的eFuse SC77010Q。

“南芯科技汽車解決方案面向未來(lái)綠色和智能的出行方式，涵蓋智能駕駛、車身控制、智能座艙和車載充電等應(yīng)用，致力于為客戶推出一站式芯片解決方案。我們?cè)诳蛻粞邪l(fā)場(chǎng)景，基于客戶應(yīng)用不斷進(jìn)行定制設(shè)計(jì)迭代，幫助客戶在汽車核心應(yīng)用領(lǐng)域更快地設(shè)計(jì)出效率更高、集成度更高、安全性更高的產(chǎn)品?！惫鞠嚓P(guān)負(fù)責(zé)人表示。

南芯科技是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的模擬和嵌入式芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之一，主營(yíng)業(yè)務(wù)為模擬與嵌入式芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，專注于電源及電池管理領(lǐng)域，為客戶提供高性能、高品質(zhì)與高經(jīng)濟(jì)效益的完整解決方案。公司現(xiàn)有產(chǎn)品已覆蓋移動(dòng)設(shè)備電源管理芯片、智慧能源電源管理芯片、通用電源管理芯片、汽車電子芯片，通過(guò)打造完整的產(chǎn)品矩陣，滿足客戶系統(tǒng)應(yīng)用需求。