“在特種集成電路業(yè)務(wù)方面,2025年訂單整體偏樂觀?!弊瞎鈬⒏吖苋涨霸?025半年度業(yè)績說明會上表示,目前難以預(yù)測2026年及2027年的訂單情況,公司將繼續(xù)豐富產(chǎn)品品類,搶占下游的市場,不斷鞏固和提升市場的占有率。另外,eSIM具備批量出貨能力,等待政策開放。
今年上半年,紫光國微實現(xiàn)營業(yè)收入30.47億元,同比增長6.07%;歸屬凈利潤同比下降約6%,扣非凈利潤6.53億元,同比增長4.39%。據(jù)披露,第二季度公司營收環(huán)比增長97%、同比增長17%;扣非凈利潤環(huán)比增長451%、同比增長39%,現(xiàn)金流凈額環(huán)比增長420%。作為主營業(yè)務(wù),公司特種集成電路業(yè)務(wù)增長顯著,第二季度營業(yè)收入為10.59億元,環(huán)比增加158%。
公司高管介紹,在特種集成電路領(lǐng)域,邏輯芯片、存儲芯片、總線驅(qū)動接口、電源等收入占比接近95%,其他產(chǎn)品收入占比約5%,各大產(chǎn)品系列的增速基本持平,結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。公司以FPGA、SOC、SoPC、DSP等核心主控芯片為主,搭配豐富的外圍配套產(chǎn)品,形成完整的系統(tǒng)解決方案向用戶推廣。另外,交換機芯片批量出貨且用戶拓寬;AI+視覺感知、中高端MCU研制順利。
其中,公司FPGA芯片產(chǎn)品上半年出貨量和市場占有率維持在一個高位;新一代FPGA及RF-SOC芯片等產(chǎn)品市場拓展比較順利,備貨比較充足,可以滿足2025年的市場需求。
“公司也在統(tǒng)籌各方面資源,籌劃新一代FPGA及RF-SOC芯片等產(chǎn)品的未來市場推廣工作,以實現(xiàn)可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展?!弊瞎鈬⒏吖鼙硎尽?/p>
針對特種集成電路業(yè)務(wù)毛利率的下降情況,公司高管介紹,基于特種集成電路業(yè)務(wù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)全面特性,深度挖掘各類產(chǎn)品潛力,提高產(chǎn)品競爭力;另外,通過降低采購成本、優(yōu)化過程控制、加強供應(yīng)鏈管理、提升質(zhì)量管控水平等多項措施,有效降低了生產(chǎn)成本。
另外,公司在無錫建設(shè)的高可靠性芯片封裝項目已經(jīng)順利投產(chǎn)。據(jù)介紹,當(dāng)前該產(chǎn)線最主要的任務(wù)是將原來外協(xié)的封裝產(chǎn)品大規(guī)模導(dǎo)入,滿足特定需求,未來可能會承擔(dān)更多任務(wù)。
在智能安全芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域,紫光國微eSIM芯片產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)已具備批量出貨能力,但受國內(nèi)eSIM相關(guān)政策尚未開放的影響,國內(nèi)市場暫未正式啟動。
紫光國微高管表示,若eSIM政策開放,國內(nèi)手機市場將成關(guān)鍵增長點;相較于手機端eSIM芯片,車載eSIM芯片整體市場使用規(guī)模遠低于手機端。但是近年來受汽車行業(yè)市場競爭加劇的影響,車規(guī)級產(chǎn)品的定價策略逐步調(diào)整,目前與手機端等消費級產(chǎn)品的價格差距已收窄。
在汽車電子領(lǐng)域,汽車安全芯片解決方案在多家頭部Tier1和主機廠量產(chǎn)落地,年出貨量數(shù)百萬顆,護航智能汽車轉(zhuǎn)型升級。域控芯片新產(chǎn)品導(dǎo)入多家頭部Tier1和主機廠。
公司高管介紹,公司車載MCU芯片的整體銷售規(guī)模尚處于較低水平,業(yè)務(wù)開展以向客戶提供樣品、推進產(chǎn)品測試驗證及市場導(dǎo)入工作為主,規(guī)模化量產(chǎn)銷售暫未全面啟動。另外,公司在數(shù)字貨幣和穩(wěn)定幣相關(guān)硬件載體方面已有技術(shù)布局,未來發(fā)展的關(guān)鍵在于政策導(dǎo)向、市場需求以及用戶使用習(xí)慣。
伴隨著消費類電子市場的持續(xù)改善以及網(wǎng)絡(luò)通信、智能汽車等領(lǐng)域的快速發(fā)展推動,石英晶體頻率器件需求持續(xù)上升,業(yè)務(wù)呈現(xiàn)穩(wěn)健發(fā)展態(tài)勢,公司布局網(wǎng)絡(luò)通信、車用電子、工業(yè)控制等重點市場,同時積極布局空天信息、人工智能、低空經(jīng)濟等新興市場,以提升重點領(lǐng)域市場占比與新興市場滲透率。