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路維光電：尊敬的投資者，您好！掩膜版行業(yè)作為技術(shù)密集型行業(yè)，其生產(chǎn)工藝流程涵蓋十幾道精細(xì)環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)都有對(duì)應(yīng)的技術(shù)難點(diǎn)以及生產(chǎn)制造過程中的knowhow，這些都需要長(zhǎng)期的經(jīng)驗(yàn)積累。例如時(shí)間、溫度、速率、波動(dòng)率等諸多要素都需要精準(zhǔn)控制，以確保產(chǎn)品的高質(zhì)量和穩(wěn)定性。除了技術(shù)上的突破，更重要是能夠量產(chǎn)出質(zhì)量過硬且穩(wěn)定的掩膜版產(chǎn)品，因此從技術(shù)研發(fā)到規(guī)?；a(chǎn)，掩膜版制程過程中仍存在較多的難點(diǎn)。公司平板顯示掩膜版的精度已達(dá)到國(guó)際主流水平，經(jīng)過多年技術(shù)積累和自主創(chuàng)新，公司具備G2.5-G11全世代掩膜版產(chǎn)品生產(chǎn)能力，可配套平板顯示廠商所有世代產(chǎn)線；半導(dǎo)體掩膜版的精度處于國(guó)內(nèi)主流水平，實(shí)現(xiàn)了180nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版量產(chǎn)，并掌握了150nm/130nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版制造核心技術(shù)，滿足集成電路芯片制造、先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封裝和器件等應(yīng)用需求。在晶圓制造用掩膜版領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)獨(dú)立第三方掩膜版廠商的技術(shù)能力主要集中在130nm制程節(jié)點(diǎn)以上。2024Q4公司凈利率提升主要系營(yíng)收規(guī)模增長(zhǎng)，規(guī)模效應(yīng)顯著。感謝您的關(guān)注，祝您工作愉快！

路維光電：尊敬的投資者，您好！目前公司可轉(zhuǎn)債項(xiàng)目的主要設(shè)備已簽署采購合同，設(shè)備的采購周期在12-18個(gè)月不等。路芯半導(dǎo)體掩膜版項(xiàng)目可覆蓋130nm-28nm制程節(jié)點(diǎn)，2025年該項(xiàng)目將進(jìn)行設(shè)備安裝調(diào)試、產(chǎn)品研發(fā)、送樣驗(yàn)證，有望貢獻(xiàn)小部分收入，并于2026年進(jìn)一步放量。截至2024年底公司的產(chǎn)能利用率處于較高水平，2025年公司積極布局，多個(gè)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃在穩(wěn)步推進(jìn)。公司信息披露工作嚴(yán)格遵守公平原則，為保證所有投資者平等獲取公司信息，公司僅在定期報(bào)告中披露對(duì)應(yīng)時(shí)點(diǎn)的股東信息，相關(guān)情況請(qǐng)參見公司披露的定期報(bào)告。公司產(chǎn)品主要原材料為石英基板、光學(xué)膜等；其中大尺寸石英基板和光學(xué)膜技術(shù)難度較大，供應(yīng)商主要集中在日本、韓國(guó)等地，目前國(guó)內(nèi)暫無供應(yīng)商可提供替代品；中小尺寸材料目前國(guó)內(nèi)部分廠商具備一定生產(chǎn)能力；公司正在加大對(duì)掩膜版上游材料的培育和扶持力度，促進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代、保障國(guó)內(nèi)掩膜版上游產(chǎn)業(yè)鏈的安全穩(wěn)定；為國(guó)內(nèi)眾多知名顯示廠商和半導(dǎo)體企業(yè)提供核心材料支持，推動(dòng)了相關(guān)產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展。感謝您的關(guān)注，祝您工作愉快！

路維光電：尊敬的投資者您好，多年以來公司與核心設(shè)備供應(yīng)商、高世代石英基板及光學(xué)膜供應(yīng)商一直保持密切的合作與溝通，公司是其在亞太地區(qū)的重要客戶，在合作過程中可以掌握部分的主動(dòng)權(quán)和話語權(quán)。保證供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，公司已采取以及未來會(huì)采取的策略如下：（1）與上游關(guān)鍵供應(yīng)商建立長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，包括但不限于簽訂長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議、確立合作優(yōu)先級(jí)、股權(quán)合作提升黏性；（2）推動(dòng)供應(yīng)鏈的本地化，包括但不限于培養(yǎng)本地供應(yīng)商（技術(shù)升級(jí)、擴(kuò)產(chǎn)等）、聯(lián)合研發(fā)共生共榮、多來源采購降低單一供應(yīng)商依賴等等；（3）與上游企業(yè)共擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)，包括但不限于建立成本分擔(dān)機(jī)制、技術(shù)共享、提前備貨與庫存管理等等；（4）打造生態(tài)化供應(yīng)鏈聯(lián)盟，加強(qiáng)供應(yīng)鏈協(xié)同、共同開發(fā)市場(chǎng)分享紅利、聯(lián)合上游企業(yè)爭(zhēng)取政策協(xié)助等等（關(guān)鍵材料進(jìn)口補(bǔ)貼、研發(fā)補(bǔ)貼和稅收優(yōu)惠等等）；（5）強(qiáng)化風(fēng)險(xiǎn)管理與危機(jī)應(yīng)對(duì)，包括但不限于對(duì)供應(yīng)商的評(píng)級(jí)與監(jiān)控、開發(fā)備選供應(yīng)商池以便供應(yīng)中斷時(shí)切換、增加關(guān)鍵材料的安全庫存等等。感謝您對(duì)公司的關(guān)注，最后祝您生活愉快！

路維光電：尊敬的投資者，您好！掩膜版在下游屏幕的制造過程中可應(yīng)用于薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）制造，包括TFT-Array制程和CF制程、低溫多晶硅液晶顯示器（LTPS-LCD）制造、有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管顯示器（AMOLED）制造、銦鎵鋅氧化物有機(jī)發(fā)光二極管顯示器（IGZO-OLED）制造和低溫多晶硅氧化物有機(jī)發(fā)光二極管顯示器（LTPO-OLED）制造等。公司的掩膜版產(chǎn)品可以用于柔性屏、折疊屏的生產(chǎn)制造。公司作為國(guó)內(nèi)首家、世界第四家掌握G11高世代掩膜版制造技術(shù)的企業(yè)，在高世代掩膜版方面的技術(shù)位居領(lǐng)先地位，已逐步實(shí)現(xiàn)了高世代半色調(diào)（Half-tone）掩膜版、高世代灰階（Gray-tone）掩膜版等高端掩膜版產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化替代。立足自主研發(fā)，公司在LTPO(低溫多晶硅氧化物)、Mini-LED、Micro-LED、硅基OLED等新型顯示技術(shù)領(lǐng)域取得突破，各類產(chǎn)品均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。未來，公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)；持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，滿足下游市場(chǎng)需求；加大客戶對(duì)接與市場(chǎng)開拓，不斷提升公司的市場(chǎng)份額，致力于成為世界級(jí)掩膜版企業(yè)。感謝您對(duì)公司的關(guān)注，祝您生活愉快！

路維光電：尊敬的投資者您好，經(jīng)過多年發(fā)展，路維光電已經(jīng)成為掩膜版行業(yè)知名供應(yīng)商，憑借卓越的技術(shù)實(shí)力、過硬的產(chǎn)品質(zhì)量與優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)，公司已贏得下游客戶的廣泛認(rèn)可，與眾多知名客戶建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司的主要客戶包括領(lǐng)先芯片公司及其配套供應(yīng)商、晶方科技、華天科技、通富微電、三安光電等；在平板顯示領(lǐng)域，公司的主要客戶包括京東方、天馬微電子、TCL華星、信利、上海儀電、龍騰光電等。平板顯示掩膜版應(yīng)用于薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）制造，包括TFT-Array制程和CF制程；低溫多晶硅液晶顯示器（LTPS-LCD）制造；有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管顯示器（AMOLED）制造；扭曲/超扭曲向列型液晶顯示器（TN/STN-LCD）制造；銦鎵鋅氧化物有機(jī)發(fā)光二極管顯示器（IGZO-OLED）制造，低溫多晶硅氧化物有機(jī)發(fā)光二極管顯示器（LTPO-OLED）制造等。半導(dǎo)體掩膜版應(yīng)用于集成電路（IC）制造、集成電路（IC）封裝、半導(dǎo)體器件制造（包括分立器件、光電子器件、傳感器及微機(jī)電（MEMS）等）及LED芯片外延片制造等。需要使用掩膜版來進(jìn)行制造的領(lǐng)域如下：（1）芯片、半導(dǎo)體器件以及半導(dǎo)體封裝封測(cè)均需要掩膜版來定義晶體管結(jié)構(gòu)、位置等等，進(jìn)行微小電路的刻畫，以及在先進(jìn)封裝中用于定義位置等等；（2）智能手機(jī)、平板電腦以及筆記本電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品的顯示屏，這些顯示屏的制造過程中需要用到掩膜版來定義像素和其他微結(jié)構(gòu)；（3）智慧視覺和智慧媒體設(shè)備這些領(lǐng)域涉及到圖像傳感器、攝像頭模塊等，這些組件的生產(chǎn)需要使用掩膜版來精確制造各種微型光學(xué)元件。以上信息供您參考，感謝您的關(guān)注，祝您工作愉快！

路維光電：尊敬的投資者您好，公司掩膜版產(chǎn)品按下游應(yīng)用領(lǐng)域劃分主要分為平板顯示掩膜版和半導(dǎo)體掩膜版，目前公司平板顯示掩膜版的占比高于半導(dǎo)體掩膜版的占比，伴隨公司進(jìn)一步的產(chǎn)線建設(shè)和持續(xù)放量，公司半導(dǎo)體掩膜版的占比有望進(jìn)一步提升，半導(dǎo)體掩膜版的毛利率水平更高，伴隨公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，公司盈利能力處于上行通道，公司會(huì)持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)線建設(shè)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化和降本增效，不斷提升市場(chǎng)份額，致力于成為世界領(lǐng)先的掩膜版企業(yè)！關(guān)于公司項(xiàng)目總投資流向分類、具體經(jīng)營(yíng)情況等可參見公司2023年年度報(bào)告及相關(guān)公告。感謝您的關(guān)注，祝您工作愉快！

路維光電：尊敬的投資者您好，根據(jù)SEMI2024年1月的報(bào)告，2024年全球預(yù)計(jì)新增42座晶圓工廠/產(chǎn)線投產(chǎn)，預(yù)計(jì)全球晶圓月產(chǎn)能將突破3,000萬片，相比2023年增長(zhǎng)6.4%。至2024年底中國(guó)大陸有望新建立31座大型晶圓廠，擴(kuò)建速度居全球第一。目前國(guó)內(nèi)掩膜版市場(chǎng)空間廣闊，掩膜版行業(yè)仍處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，因此公司加快產(chǎn)線建設(shè)，持續(xù)滿足市場(chǎng)需求。感謝您對(duì)公司的關(guān)注，祝您工作愉快！

路維光電：尊敬的投資者您好，根據(jù)重慶芯聯(lián)微電子的官方資料，其主要聚焦55-28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)。公司投資的江蘇路芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司130nm-28nm制程節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體掩膜版產(chǎn)線項(xiàng)目，目前正在有條不紊推進(jìn)中，制程節(jié)點(diǎn)可滿足芯聯(lián)微電子的要求，重慶芯聯(lián)微的項(xiàng)目亦存在對(duì)掩膜版的需求。目前公司尚未與重慶芯聯(lián)微有業(yè)務(wù)往來，公司路芯半導(dǎo)體掩膜版產(chǎn)線項(xiàng)目投產(chǎn)后，會(huì)加大客戶拓展對(duì)接，更多進(jìn)展請(qǐng)參見公司公告。感謝您對(duì)公司的關(guān)注，祝您工作愉快！

路維光電：尊敬的投資者您好，公司計(jì)劃于2024年8月27日披露2024年半年度報(bào)告，敬請(qǐng)關(guān)注，祝您工作愉快！

路維光電：尊敬的投資者您好，根據(jù)SEMI最新發(fā)布的《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》（Mid-YearTotalSemiconductorEquipmentForecast–OEMPerspective），包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩膜/掩膜版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)將在2024年增長(zhǎng)2.8%；在人工智能計(jì)算的推動(dòng)下，中國(guó)持續(xù)強(qiáng)勁的設(shè)備支出以及對(duì)DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）和HBM（高帶寬內(nèi)存）的大量投資推動(dòng)了預(yù)測(cè)上調(diào)；展望2025年，由于市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)邏輯芯片和存儲(chǔ)應(yīng)用產(chǎn)品的需求增加，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域的銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到1,130億美元。美國(guó)加州時(shí)間2024年8月1日，根據(jù)SEMI旗下的SiliconManufacturersGroup(SMG)發(fā)布的硅晶圓季度分析報(bào)告，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)7.1%，達(dá)到3035百萬平方英寸（MSI），硅晶圓市場(chǎng)正在復(fù)蘇，這得益于與數(shù)據(jù)中心和生成式人工智能產(chǎn)品相關(guān)的強(qiáng)勁需求。越來越多的新半導(dǎo)體晶圓廠正在建設(shè)中或擴(kuò)大產(chǎn)能。這種擴(kuò)張以及向一萬億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)邁進(jìn)的長(zhǎng)期趨勢(shì)，將不可避免有更多的硅晶圓需求。掩膜版作為晶圓制造材料的第三大材料，受益于晶圓公司所在掩膜版行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊，需求旺盛，公司對(duì)行業(yè)發(fā)展和自身發(fā)展充滿信心。感謝您對(duì)公司的關(guān)注，祝您工作愉快！