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興森科技 (sz002436) +添加自選
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  • 2025-03-14 16:25
    cninfo881416:傳聞稱興森科技的ABF載板在H客戶(推測為華為)處取得重大技術(shù)突破,是否屬實?是否可能會對其市場份額產(chǎn)生積極影響?
    興森科技:尊敬的投資者,您好!公司信息請以公司披露的公告為準,公司與具體客戶的合作因涉及保密協(xié)議不便披露。感謝您的關(guān)注。
  • 2025-03-13 15:30
    cninfo778584:請問公司的產(chǎn)品是否與人工智能和人形機器人關(guān)聯(lián)甚緊?國內(nèi)直接間接的大客戶有哪些?
    興森科技:尊敬的投資者,您好!公司的產(chǎn)品包括PCB、ATE半導(dǎo)體測試板和IC封裝基板,下游應(yīng)用領(lǐng)域包括通信、消費電子、工控、醫(yī)療、安防、半導(dǎo)體等行業(yè)。公司的PCB產(chǎn)品有應(yīng)用于工業(yè)控制和機器人領(lǐng)域,IC封裝基板業(yè)務(wù)的目標客戶包括芯片設(shè)計公司和封裝廠,應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存儲芯片、射頻芯片等領(lǐng)域,芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域由客戶根據(jù)自身需求確定。公司與具體客戶的合作因涉及保密協(xié)議不便披露。感謝您的關(guān)注。
  • 2025-03-13 15:28
    cninfo1170711:董秘你好,公司有沒柔性線路板應(yīng)用在機器人上?
    興森科技:尊敬的投資者,您好!公司產(chǎn)品具體應(yīng)用場景由客戶根據(jù)自身需求確認。感謝您的關(guān)注。
  • 2025-03-12 09:08
    cninfo1112960:董秘好! 近期市場信息,公司已經(jīng)給海外N客戶送樣ABF載板,N客戶計劃3月來公司審廠,請問是否屬實?請問近期海外客戶方面是否有進展?謝謝
    興森科技:尊敬的投資者,您好!公司信息請以公司披露的公告為準,F(xiàn)CBGA封裝基板項目的市場拓展、客戶認證均按計劃穩(wěn)步推進中,公司與具體客戶的合作因涉及保密協(xié)議不便披露。感謝您的關(guān)注。
  • 2025-03-11 15:38
    irm1901083:請問截至2025年3月10日收盤公司股東人數(shù)有多少?
    興森科技:尊敬的投資者,您好!截至2025年3月10日,公司股東總戶數(shù)為十一萬零二百余戶。感謝您的關(guān)注。
  • 2025-03-11 15:36
    irm1475731:董秘你好 請問截止2025年3月10日的股東戶數(shù)是多少 謝謝回復(fù)
    興森科技:尊敬的投資者,您好!截至2025年3月10日,公司股東總戶數(shù)為十一萬零二百余戶。感謝您的關(guān)注。
  • 2025-03-11 15:36
    cninfo1147396:你好,請問公司截止3月10號股東人數(shù)是多少?謝謝
    興森科技:尊敬的投資者,您好!截至2025年3月10日,公司股東總戶數(shù)為十一萬零二百余戶。感謝您的關(guān)注。
  • 2025-03-11 15:33
    irm2133460:在騰訊元寶軟件上提問興森科技的abf基板技術(shù)在國內(nèi)屬于什么水平?回復(fù)如下: 興森科技深度參與華為的“鯤鵬CPU+昇騰GPU”算力戰(zhàn)略,是華為昇騰芯片的核心供應(yīng)商,訂單確定性高。興森科技已具備20層及以下產(chǎn)品的量產(chǎn)能力,最小線寬線距達9/12um,并正在開發(fā)20層以上的產(chǎn)品,顯示出其在技術(shù)研發(fā)上的持續(xù)投入和領(lǐng)先地位。請問,該答案是否屬實?公司ABF基板與國內(nèi)國行比較,存在哪些優(yōu)勢?
    興森科技:尊敬的投資者,您好!芯片設(shè)計公司和封裝廠商均為公司封裝基板業(yè)務(wù)的目標客戶,公司與具體客戶的合作因涉及保密協(xié)議不便披露,公司信息請以公司披露的公告為準。公司目前已具備20層及以下產(chǎn)品的量產(chǎn)能力,最小線寬線距達9/12um,20層以上FCBGA封裝基板測試工作有序推進中。公司持續(xù)提升技術(shù)能力、工藝能力、良率水平和交付表現(xiàn),努力達到海外龍頭企業(yè)的技術(shù)水平。感謝您的關(guān)注。
  • 2025-03-11 15:33
    irm1236895:公司近期是否用載板創(chuàng)新方案,使大客戶新品芯片良率提高
    興森科技:尊敬的投資者,您好!公司IC封裝基板為芯片封裝核心原材料,公司會配合客戶提高封裝匹配度以提高芯片良率。感謝您的關(guān)注。
  • 2025-03-03 20:45
    irm1236895:公司多次在互動易表示,封裝基板業(yè)務(wù)還是小批量,轉(zhuǎn)大批量時間要看客戶端,公司產(chǎn)線投產(chǎn)后吃不飽,產(chǎn)能閑置,每年折舊,就沒有想過應(yīng)對措施嗎,公司有增持打算嗎,近期有召開調(diào)研會嗎
    興森科技:尊敬的投資者,您好!公司一方面加大市場拓展力度,爭取更多的客戶和樣品認證,另一方面持續(xù)提升技術(shù)能力、工藝能力、良率水平和交付表現(xiàn),為早日進入批量生產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。公司如有相關(guān)增持計劃會履行信息披露義務(wù),請以公司披露的公告為準。感謝您的關(guān)注。
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