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證券時(shí)報(bào)e公司訊，日前，英諾激光發(fā)布了面向先進(jìn)封裝的超精密激光鉆孔設(shè)備。該設(shè)備搭載自主研發(fā)的激光器、采用定制的光學(xué)系統(tǒng)和運(yùn)控系統(tǒng)，可滿足應(yīng)用于FC-BGA封裝的ABF載板超精密鉆孔需求。ABF載板主要用于集成電路（IC）的封裝，特別是在高性能計(jì)算芯片如CPU、GPU、FPGA和ASIC等產(chǎn)品的封裝中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。