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近日，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)顯示，SJ Semiconductor Corporation（中文名為“盛合晶微”）科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)狀態(tài)已變更為“輔導(dǎo)驗(yàn)收”，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中金公司。這意味著，該公司的科創(chuàng)板IPO進(jìn)程再進(jìn)一步。

上市輔導(dǎo)工作完成報(bào)告顯示，盛合晶微（輔導(dǎo)對(duì)象）本次IPO籌備工作始于兩年前，據(jù)江蘇證監(jiān)局的公示，2023年6月28日確認(rèn)為公司的輔導(dǎo)備案日期。經(jīng)輔導(dǎo)，中金公司認(rèn)為，輔導(dǎo)對(duì)象具備成為上市公司應(yīng)有的公司治理結(jié)構(gòu)、會(huì)計(jì)基礎(chǔ)工作、內(nèi)部控制制度，充分了解多層次資本市場(chǎng)各板塊的特點(diǎn)和屬性；輔導(dǎo)對(duì)象及其董事、高級(jí)管理人員、持有百分之五以上股份的股東已全面掌握發(fā)行上市、規(guī)范運(yùn)作等方面的法律法規(guī)和規(guī)則、知悉信息披露和履行承諾等方面的責(zé)任和義務(wù)，樹立了進(jìn)入證券市場(chǎng)的誠(chéng)信意識(shí)、自律意識(shí)和法治意識(shí)。

“輔導(dǎo)驗(yàn)收完成后，就是企業(yè)申報(bào)材料制作階段，過了各中介流程，企業(yè)相關(guān)人員簽好字，就可以申報(bào)IPO了。但是具體的申報(bào)及受理時(shí)間依然不確定，要等待后續(xù)公告?！辟Y深投行人士王驥躍6月23日向證券時(shí)報(bào)記者表示。

盛合晶微成立于2014年8月，原名為中芯長(zhǎng)電，由中芯國(guó)際和長(zhǎng)電科技聯(lián)合組建，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨(dú)立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。

以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供優(yōu)質(zhì)的中段硅片制造和測(cè)試服務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。公司總部位于中國(guó)江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，在上海和美國(guó)硅谷設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，服務(wù)于國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

不過，公司發(fā)展之路并非坦途。2020年12月18日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）將中芯國(guó)際列入“實(shí)體清單”，作為中芯國(guó)際參股企業(yè)的中芯長(zhǎng)電亦受牽連。2021年4月22日，中芯國(guó)際作出戰(zhàn)略調(diào)整，以3.97億美元價(jià)格完成中芯長(zhǎng)電業(yè)務(wù)剝離。當(dāng)月，中芯長(zhǎng)電正式更名為盛合晶微。

2023和2024年，盛合晶微連續(xù)兩年?duì)I收大幅增長(zhǎng)。根據(jù)Yole市場(chǎng)研究報(bào)告，盛合晶微是全球封測(cè)行業(yè)2023年收入增長(zhǎng)最高的企業(yè)。根據(jù)CIC灼識(shí)咨詢《全球先進(jìn)封裝行業(yè)研究報(bào)告》有關(guān)2023年中國(guó)大陸地區(qū)先進(jìn)封裝行業(yè)統(tǒng)計(jì)，盛合晶微12英寸中段凸塊Bumping加工產(chǎn)能第一，12英寸WLCSP市場(chǎng)占有率第一，獨(dú)立CP晶圓測(cè)試收入規(guī)模第一。截至2024年其報(bào)告發(fā)布之日，盛合晶微是大陸唯一規(guī)模量產(chǎn)硅基2.5D芯粒加工的企業(yè)。

“盛合晶微自2014年起就致力于12英寸中段硅片制造，并進(jìn)一步提供晶圓級(jí)先進(jìn)封裝和多芯片集成加工等全流程的先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)……在人工智能爆發(fā)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)建設(shè)持續(xù)推進(jìn)的大趨勢(shì)下，盛合晶微著眼未來，持續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新投入，致力于三維多芯片集成先進(jìn)封裝技術(shù)的迭代發(fā)展，不斷突破技術(shù)瓶頸，目前已形成了全流程芯粒多芯片集成加工的完整技術(shù)體系和量產(chǎn)能力。”公司在官網(wǎng)發(fā)布的信息中介紹。

融資方面，公司自成立以來已進(jìn)行多輪融資，最新的一筆發(fā)生在去年底。2024年12月31日，盛合晶微宣布，面向耐心資本的7億美元定向融資已交割。本次新增投資人包括無錫產(chǎn)發(fā)科創(chuàng)基金、江陰濱江澄源投資集團(tuán)、上海國(guó)投孚騰資本、上海國(guó)際集團(tuán)、上海臨港新片區(qū)管委會(huì)新芯基金及臨港集團(tuán)數(shù)科基金，以及社?；鹬嘘P(guān)村自主創(chuàng)新基金、國(guó)壽股權(quán)投資、Golden Link等。

彼時(shí)，盛合晶微董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官崔東表示：“本次增資是在公司推進(jìn)上市過程中快速完成的，有針對(duì)性地引入堅(jiān)定看好和愿意長(zhǎng)期支持公司發(fā)展的耐心資本和產(chǎn)業(yè)資本，藉以改善和優(yōu)化公司股權(quán)治理結(jié)構(gòu)，并結(jié)合公司長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃布局，引入無錫市和上海市兩地國(guó)資投資，為公司長(zhǎng)期發(fā)展注入新動(dòng)能，也有利于公司與產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的緊密協(xié)作，必將有力地推動(dòng)公司繼續(xù)保持快速發(fā)展的新態(tài)勢(shì)，在人工智能和數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展新機(jī)遇下創(chuàng)造更大的價(jià)值，做出更大的貢獻(xiàn)。”