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6月24日，晶盛機(jī)電、浙江大學(xué)集成電路學(xué)院、浙江創(chuàng)芯集成電路有限公司（簡(jiǎn)稱“浙江創(chuàng)芯”）三方正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，共建“先進(jìn)集成電路裝備與工藝聯(lián)合研發(fā)中心”“集成電路人才培養(yǎng)與技術(shù)創(chuàng)新校企協(xié)同中心”，致力于通過產(chǎn)學(xué)研深度融合，加速集成電路裝備與制造領(lǐng)域新技術(shù)、新產(chǎn)品的研發(fā)突破，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的健康、快速發(fā)展提供科技和人才支撐。

根據(jù)協(xié)議，三方將圍繞12英寸硅外延設(shè)備及工藝開發(fā)等方向開展聯(lián)合研發(fā)，并建立高層次人才引育機(jī)制，推動(dòng)教學(xué)實(shí)踐與科研實(shí)習(xí)深度融合，助推集成電路裝備行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。同時(shí)，積極組織專家開展半導(dǎo)體裝備、材料等領(lǐng)域的聯(lián)合研究，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供前瞻性、關(guān)鍵性建議，共同促進(jìn)集成電路上下游生態(tài)領(lǐng)域健康、可持續(xù)發(fā)展。

據(jù)了解，本次戰(zhàn)略合作，將充分發(fā)揮晶盛機(jī)電的產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢(shì)、浙江大學(xué)的科研創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)及浙江創(chuàng)芯的平臺(tái)轉(zhuǎn)化優(yōu)勢(shì)，構(gòu)建“基礎(chǔ)研究—技術(shù)攻關(guān)—成果轉(zhuǎn)化—產(chǎn)業(yè)應(yīng)用”的創(chuàng)新閉環(huán)，加速突破集成電路裝備領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，培養(yǎng)復(fù)合型產(chǎn)業(yè)人才，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、人才鏈的協(xié)同發(fā)展，對(duì)提升我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力具有重要意義。

晶盛機(jī)電成立于2006年，并于2012年在深交所掛牌上市。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料設(shè)備領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，聚焦硅、碳化硅、藍(lán)寶石三大半導(dǎo)體材料，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和全產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代。

資料顯示，浙江大學(xué)集成電路學(xué)院是浙江大學(xué)于2023年12月成立并實(shí)體化運(yùn)行的新型學(xué)院，學(xué)院以產(chǎn)教融合為核心，整合多方資源，致力于培養(yǎng)領(lǐng)軍人才和攻克關(guān)鍵技術(shù)，在學(xué)科建設(shè)、科研創(chuàng)新、校企合作等領(lǐng)域具有特色，在硅單晶生長(zhǎng)、射頻芯片、集成電路主要設(shè)備關(guān)鍵零部件、專用集成電路芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域具有深厚基礎(chǔ)，在集成電路制造及超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)方面形成了獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

浙江省集成電路創(chuàng)新平臺(tái)由浙江省、杭州市、蕭山區(qū)三級(jí)政府以及浙江大學(xué)共同建設(shè)，由浙江創(chuàng)芯集成電路有限公司負(fù)責(zé)市場(chǎng)化運(yùn)營(yíng)。該平臺(tái)是全國(guó)唯一的產(chǎn)教融合12英寸集成電路成套工藝技術(shù)創(chuàng)新和公共服務(wù)平臺(tái)，旨在打造“原始創(chuàng)新—技術(shù)驗(yàn)證—中試轉(zhuǎn)化—投資孵化—人才培養(yǎng)”全鏈路集成電路自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)，推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

晶盛機(jī)電持續(xù)在集成電路領(lǐng)域協(xié)同產(chǎn)學(xué)研多方合作發(fā)展。在近期舉辦的第七屆長(zhǎng)三角一體化發(fā)展高層論壇上，晶盛機(jī)電牽頭與上海新昇半導(dǎo)體材料、浙江大學(xué)等共建成立長(zhǎng)三角集成電路大硅片拋光技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體，攜手攻克行業(yè)內(nèi)卡脖子難題。

晶盛機(jī)電方面表示，目前，國(guó)內(nèi)集成電路大硅片生產(chǎn)制造所需設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化程度并不高，為進(jìn)一步提升滬蘇浙皖企業(yè)在設(shè)備、相關(guān)核心零部件、輔耗材等方面的國(guó)產(chǎn)化率，晶盛機(jī)電以設(shè)備供應(yīng)商的角色，來整合全產(chǎn)業(yè)鏈條上的要素，并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)降本增效，現(xiàn)預(yù)計(jì)可以降低約20%的成本。