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機(jī)構(gòu):一季度全球“晶圓代工2.0”收入同比增長(zhǎng)12.5%至723億美元
來源:證券時(shí)報(bào)網(wǎng)作者:王一鳴2025-06-25 19:33

6月24日,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的研究報(bào)告顯示,2025年第一季度全球半導(dǎo)體晶圓代工2.0市場(chǎng)收入同比增長(zhǎng)12.5%至722.9億美元,這主要得益于對(duì)人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)芯片的需求激增,刺激了對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)(3nm、4nm/5nm)和先進(jìn)封裝(例如CoWoS)的需求。

晶圓代工2.0這一定義由臺(tái)積電于2024年7月的二季度業(yè)績(jī)會(huì)上提出;新定義不僅包括傳統(tǒng)的晶圓制造,還涵蓋了封裝、測(cè)試和光罩制作等環(huán)節(jié),并且將所有除存儲(chǔ)芯片外的整合元件制造商(IDM)納入其中。

彼時(shí),臺(tái)積電解釋稱,“晶圓制造2.0”的提出是由于IDM廠商介入代工市場(chǎng),晶圓代工界線逐漸模糊。臺(tái)積電與三星也進(jìn)入先進(jìn)封裝,英特爾不論內(nèi)外客戶都采用先進(jìn)制程,也會(huì)用到先進(jìn)封裝,甚至部分產(chǎn)品也交給臺(tái)積電代工,與純晶圓代工有差異,因此擴(kuò)大晶圓制造產(chǎn)業(yè)初始定義到“晶圓制造2.0”。就規(guī)模而言,新定義“晶圓制造2.0”產(chǎn)業(yè)規(guī)模2023年近2500億美元,較舊定義1150億美元更高。

回看這份“晶圓制造2.0”2025年第一季度榜單,臺(tái)積電以35.3%份額穩(wěn)坐頭把交椅,英特爾以6.5%份額排第二,日月光以6.2%份額排第三,三星(5.9%)和英飛凌(5.6%)分別位列第四、五位。

Counterpoint Research副總監(jiān)Brady Wang談及廠商表現(xiàn)時(shí)表示:“臺(tái)積電處于領(lǐng)先地位,其市場(chǎng)份額增長(zhǎng)至35%,并實(shí)現(xiàn)30%左右的同比增長(zhǎng),這得益于其在尖端工藝和大量AI芯片訂單方面的強(qiáng)勢(shì)地位。英特爾和三星晶圓代工落后,英特爾憑借Intel 18A/Foveros獲得發(fā)展,而三星盡管正在開發(fā)3nm GAA,但仍面臨良率挑戰(zhàn)。”

報(bào)告指出,從細(xì)分市場(chǎng)來看,傳統(tǒng)晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收同比增長(zhǎng)了26%;因車用與工業(yè)應(yīng)用需求疲弱,非存儲(chǔ)類IDM市場(chǎng)營(yíng)收同比下滑3%;封裝與測(cè)試(OSAT)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)溫和,營(yíng)收同比增長(zhǎng)約6.8%,其中,日月光、矽品與Amkor因承接來自臺(tái)積電AI芯片訂單的先進(jìn)封裝外溢需求,受益明顯;光罩(Photomask)市場(chǎng)則因2nm制程推進(jìn)與AI/Chiplet 設(shè)計(jì)復(fù)雜度提升而展現(xiàn)出良好韌性,同比增長(zhǎng)3.2%。

Counterpoint Research資深分析師William Li認(rèn)為,AI已成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的核心動(dòng)力,正重塑晶圓代工供應(yīng)鏈的優(yōu)先順序,進(jìn)一步強(qiáng)化臺(tái)積電與先進(jìn)封裝供應(yīng)商在生態(tài)系中的關(guān)鍵地位。未來,晶圓代工產(chǎn)業(yè)將從傳統(tǒng)的線性制造模式邁向“晶圓代工2.0”階段,轉(zhuǎn)型為一個(gè)高度整合的價(jià)值鏈體系。隨著AI應(yīng)用普及、Chiplet整合技術(shù)成熟,以及系統(tǒng)級(jí)協(xié)同設(shè)計(jì)的深化,有望引領(lǐng)新一波半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新浪潮。

根據(jù)今年3月發(fā)布的IDC全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈跟蹤報(bào)告,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)繼2024年復(fù)蘇之后,預(yù)計(jì)2025年將實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。IDC認(rèn)為,廣義的晶圓代工2.0(Foundry 2.0)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2025年達(dá)到2980億美元的市場(chǎng)規(guī)模,同比增長(zhǎng)11%,標(biāo)志著從2024年的復(fù)蘇階段過渡到2025年的增長(zhǎng)階段。從長(zhǎng)期來看,預(yù)計(jì)2024年至2029年的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)到10%。這一增長(zhǎng)受到AI需求持續(xù)增長(zhǎng)和非AI需求逐步復(fù)蘇的催化。

責(zé)任編輯: 王小偉
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