中微半導(dǎo)(688380)7月22日晚間公告,為深化全球化戰(zhàn)略布局,提升國際化品牌形象,多元化融資渠道,公司擬發(fā)行境外上市外資股(H股)股票并申請?jiān)谙愀勐?lián)交所主板掛牌上市。
中微半導(dǎo)表示,公司將充分考慮現(xiàn)有股東的利益和境內(nèi)外資本市場的情況,在股東大會決議有效期內(nèi)選擇適當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī)和發(fā)行窗口完成本次發(fā)行上市。
根據(jù)A股上市公司發(fā)行H股并在香港聯(lián)交所上市的相關(guān)規(guī)定,中微半導(dǎo)本次發(fā)行H股并上市尚需提交公司股東大會審議,并需取得中國證券監(jiān)督管理委員會、香港聯(lián)交所和香港證券及期貨事務(wù)監(jiān)察委員會等相關(guān)政府機(jī)構(gòu)、監(jiān)管機(jī)構(gòu)備案、批準(zhǔn)和/或核準(zhǔn)。
截至目前,中微半導(dǎo)正積極與相關(guān)中介機(jī)構(gòu)就本次發(fā)行H股并上市的相關(guān)工作進(jìn)行商討,除本次董事會審議通過的相關(guān)議案外,其他關(guān)于本次發(fā)行H股并上市的具體細(xì)節(jié)尚未確定。
據(jù)了解,中微半導(dǎo)是一家以MCU為核心的平臺型芯片設(shè)計(jì)公司,產(chǎn)品除了8位及32位MCU產(chǎn)品以外,還有多種SoC、ASIC以及功率器件產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于家電、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療健康等眾多領(lǐng)域,擁有數(shù)百家包括知名電子產(chǎn)品制造廠商、板卡廠、方案公司、經(jīng)銷商在內(nèi)的直接或間接客戶。
中微半導(dǎo)深耕家電控制芯片20余年,習(xí)慣面向特定領(lǐng)域研發(fā)產(chǎn)品,存在產(chǎn)品的專用性有余而通用性不足的問題。2024年,中微半導(dǎo)保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入,大力開發(fā)通用型MCU產(chǎn)品,通用型8位機(jī)系列化目標(biāo)已經(jīng)實(shí)現(xiàn),32位機(jī)M0+內(nèi)核低成本和高性能通用產(chǎn)品完成投片,M4內(nèi)核通用產(chǎn)品完成設(shè)計(jì),產(chǎn)品結(jié)構(gòu)從專用MCU向?qū)S门c通用兼顧MCU轉(zhuǎn)型順利。通用MCU產(chǎn)品料號的增加,拓展了產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域,比如進(jìn)入AI服務(wù)器和機(jī)器人領(lǐng)域,公司產(chǎn)品市場空間有效擴(kuò)大。
業(yè)績方面,2024年中微半導(dǎo)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.12億元,同比增長27.76%;凈利潤1.37億元。報(bào)告期內(nèi),公司下游客戶所處領(lǐng)域的需求回暖帶動對集成電路需求的增加,新經(jīng)濟(jì)、新業(yè)態(tài)的出現(xiàn)擴(kuò)大了公司產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域,致使公司芯片年出貨量持續(xù)增長、累創(chuàng)新高,推動營業(yè)收入大幅增長。公司新產(chǎn)品推出不斷豐富了產(chǎn)品系列,滿足更多應(yīng)用場景,比如車規(guī)級產(chǎn)品持續(xù)增多,得到多家行業(yè)知名客戶的采用,出貨量增長迅速。
2025年一季度中微半導(dǎo)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.06億元,同比增長0.52%;凈利潤3442.02萬元,同比增長19.4%。報(bào)告期內(nèi)公司產(chǎn)品毛利率為34.46%,同比增長7個(gè)百分點(diǎn)。