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8月12日晚間，晶晨股份發(fā)布2025年半年度報(bào)告。

2025年上半年，公司產(chǎn)品銷(xiāo)售情況持續(xù)向好，一批新產(chǎn)品上市后迅速打開(kāi)市場(chǎng)，產(chǎn)品銷(xiāo)售規(guī)模不斷提升。2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收33.30億元，同比增加3.14億元（同比增長(zhǎng)10.42%）, 創(chuàng)歷史同期新高；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)4.97億元，同比增加1.34億元（同比增長(zhǎng)37.12%）。

晶晨股份主營(yíng)業(yè)務(wù)為系統(tǒng)級(jí)SoC芯片及周邊芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售，目前主要產(chǎn)品有多媒體智能終端SoC芯片、無(wú)線(xiàn)連接芯片、汽車(chē)電子芯片等，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于家庭、汽車(chē)、辦公、教育、體育健身、工業(yè)、商業(yè)、農(nóng)業(yè)、娛樂(lè)、倉(cāng)儲(chǔ)等領(lǐng)域。

細(xì)看最新經(jīng)營(yíng)情況，2025年第二季度，公司實(shí)現(xiàn)單季度出貨量接近5千萬(wàn)顆（其中系統(tǒng)級(jí)SoC芯片近4400萬(wàn)顆，無(wú)線(xiàn)連接芯片近540萬(wàn)顆），創(chuàng)單季度歷史出貨量新高。2025年第二季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收18.01億元，同比增長(zhǎng)9.94%，環(huán)比增長(zhǎng)17.72%，創(chuàng)單季度營(yíng)收歷史新高；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)3.08億元，同比增長(zhǎng)31.46%，環(huán)比增長(zhǎng)63.90%。

據(jù)介紹，2025年以來(lái)，公司主要產(chǎn)品線(xiàn)的銷(xiāo)售均實(shí)現(xiàn)不同程度的增長(zhǎng)。1．受益于智能家居市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)以及端側(cè)智能技術(shù)滲透率的進(jìn)一步提升，2025年上半年及第二季度，公司的智能家居類(lèi)產(chǎn)品銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)均超過(guò)50%。2．當(dāng)前公司各產(chǎn)品線(xiàn)已有19款商用芯片攜帶公司自研的智能端側(cè)算力單元。2025年上半年，攜帶自研智能端側(cè)算力單元的芯片出貨量超過(guò)900萬(wàn)顆，已超過(guò)2024年全年該類(lèi)芯片的銷(xiāo)售總量。3．W系列產(chǎn)品2025年上半年實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)量超800萬(wàn)顆，第二季度銷(xiāo)量突破500萬(wàn)顆。其中Wi-Fi 6芯片銷(xiāo)量加速提升，第二季度Wi-Fi 6芯片銷(xiāo)量超過(guò)150萬(wàn)顆，超過(guò)了2024年全年的Wi-Fi 6芯片銷(xiāo)量，環(huán)比第一季度增長(zhǎng)120%以上。2025年第二季度Wi-Fi 6芯片銷(xiāo)量占比在W產(chǎn)品線(xiàn)進(jìn)一步上升至接近30%（去年同期不足5%）。后續(xù)W系列還會(huì)繼續(xù)推出新產(chǎn)品拓展產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景與產(chǎn)品矩陣，總體銷(xiāo)售規(guī)模以及Wi-Fi 6產(chǎn)品的銷(xiāo)量和占比均會(huì)繼續(xù)保持上升趨勢(shì)。4．公司6nm芯片自2024年下半年商用上市后，銷(xiāo)售不斷加速，在2025年第一季度單季度突破100萬(wàn)顆規(guī)模商用門(mén)檻后，2025年第二季度單季度再次突破250萬(wàn)顆，2025年上半年累計(jì)銷(xiāo)量超400萬(wàn)顆，預(yù)計(jì)2025年全年銷(xiāo)量有望達(dá)到千萬(wàn)顆以上。

研發(fā)方面，2025年上半年，公司研發(fā)費(fèi)用為7.35億元（其中第一季度為3.59億元，第二季度為3.76億元），上半年研發(fā)費(fèi)用相較去年同期增加0.61億元。

晶晨股份表示，公司近年來(lái)重點(diǎn)投入的一批戰(zhàn)略新產(chǎn)品在2025年開(kāi)始集中上市，上市之后迅速獲得市場(chǎng)認(rèn)可，均以較快速度突破了百萬(wàn)級(jí)的規(guī)模商用門(mén)檻, 并帶動(dòng)公司芯片整體銷(xiāo)售規(guī)模上了一個(gè)新臺(tái)階（2025年第二季度單季度出貨量接近5千萬(wàn)顆）。后續(xù)，隨著這些新產(chǎn)品的市場(chǎng)拓展不斷深入，還將進(jìn)一步帶動(dòng)公司整體銷(xiāo)售規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。