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拓荊科技：尊敬的投資者，您好！公司為國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域量產(chǎn)型PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜沉積設(shè)備和混合鍵合設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)，目前產(chǎn)品均已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，設(shè)備反應(yīng)腔累計(jì)出貨量已超過2500個(gè)，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)應(yīng)用規(guī)模逐步提升。隨著芯片技術(shù)的迭代，公司持續(xù)為客戶提供高性能產(chǎn)品，但未具體統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品應(yīng)用的技術(shù)節(jié)點(diǎn)情況。根據(jù)公司前期披露的2023年年度報(bào)告、2024年半年度報(bào)告，隨著“后摩爾時(shí)代”的來臨，三維集成將成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要發(fā)展趨勢(shì)，公司已積極布局該領(lǐng)域，推出了混合鍵合系列產(chǎn)品。感謝您的關(guān)注！

拓荊科技：尊敬的投資者，您好！公司目前仍聚焦薄膜沉積設(shè)備、混合鍵合等設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，持續(xù)做深做精主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品。公司不排除通過并購等方式做大做強(qiáng)，公司后續(xù)如有相關(guān)計(jì)劃，將嚴(yán)格按照要求及時(shí)履行信息披露義務(wù)。謝謝您的關(guān)注！

拓荊科技：尊敬的投資者，您好！二級(jí)市場(chǎng)股價(jià)波動(dòng)受宏觀政策、市場(chǎng)環(huán)境、投資偏好等多種因素的影響。公司經(jīng)營(yíng)狀況一直良好，在手訂單充足，管理層對(duì)公司長(zhǎng)期發(fā)展充滿信心。目前公司已在沈陽、上海、北京等地設(shè)立多個(gè)全資子公司，現(xiàn)在主要由子公司圍繞公司原有主營(yíng)業(yè)務(wù)開展相關(guān)研發(fā)和生產(chǎn)活動(dòng)，這一安排有助于優(yōu)化內(nèi)部管理架構(gòu)、提升運(yùn)營(yíng)效率，使業(yè)務(wù)開展更加靈活高效。而公司主要對(duì)子公司及子公司資產(chǎn)進(jìn)行管理，因此，基于該實(shí)際情況對(duì)公司經(jīng)營(yíng)范圍進(jìn)行了調(diào)整。從合并報(bào)表范圍來看，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)依舊保持穩(wěn)定，未發(fā)生實(shí)質(zhì)性變化。公司及并表范圍內(nèi)的子公司一直深耕主營(yíng)業(yè)務(wù)，促進(jìn)公司穩(wěn)健發(fā)展，進(jìn)而為投資者帶來回報(bào)，感謝您的關(guān)注！

拓荊科技：尊敬的投資者，您好！公司目前未部署DeepSeek相關(guān)業(yè)務(wù)。公司在經(jīng)營(yíng)過程中會(huì)關(guān)注人工智能技術(shù)的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)，后續(xù)如涉及應(yīng)披露的相關(guān)業(yè)務(wù)情況，將及時(shí)履行信息披露義務(wù)。謝謝！

拓荊科技：尊敬的投資者，您好！根據(jù)公司在2024年1月23日披露的《2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)增公告》，截至2023年年末公司手銷售訂單金額超過64億元（不含Demo訂單），目前在手訂單充足。公司根據(jù)客戶需求已經(jīng)制訂了合理的生產(chǎn)、交付計(jì)劃，目前公司產(chǎn)能可以支撐現(xiàn)有生產(chǎn)任務(wù)。公司將持續(xù)關(guān)注客戶需求、獲得客戶訂單，不斷擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模。感謝您的關(guān)注！

：尊敬的投資者，您好！根據(jù)公司公開披露數(shù)據(jù)，截至2022年12月31日，公司在手銷售訂單金額約46億元（不含demo訂單），公司2023年年度預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入26億元至28億元。公司通常在與客戶簽訂銷售設(shè)備訂單后進(jìn)行生產(chǎn)，設(shè)備完成生產(chǎn)制造后出貨至客戶端驗(yàn)證，產(chǎn)品通過客戶驗(yàn)證并取得驗(yàn)收單后才可以確認(rèn)收入。因?yàn)楸∧こ练e設(shè)備所沉積的薄膜是芯片結(jié)構(gòu)的功能材料層，在芯片完成制造、封測(cè)等工序后一般會(huì)留存在芯片中，薄膜的技術(shù)參數(shù)直接影響芯片性能，所以薄膜沉積設(shè)備在晶圓廠產(chǎn)線上所需要的驗(yàn)證時(shí)間一般較長(zhǎng)（驗(yàn)證平均周期3-24個(gè)月左右）。因此，銷售訂單簽訂時(shí)間與確認(rèn)收入時(shí)間之間會(huì)存在一定時(shí)間差。目前公司產(chǎn)能可以支撐設(shè)備生產(chǎn)需求，感謝您的關(guān)注！

：尊敬的投資者，您好！公司不屬于國(guó)資國(guó)企改革屬性公司，感謝您的關(guān)注！

：尊敬的投資者您好，非常感謝您的關(guān)注！公司設(shè)立了監(jiān)事會(huì)，對(duì)公司董事履職情況進(jìn)行監(jiān)督，目前已經(jīng)形成完善的監(jiān)督機(jī)制。同時(shí)，公司嚴(yán)格按照相關(guān)法律法規(guī)及有關(guān)規(guī)定履行信息披露義務(wù)，充分尊重和維護(hù)投資者的合法權(quán)益，加強(qiáng)公司信息公開和透明度，提高投資者對(duì)公司運(yùn)營(yíng)情況的了解程度。公司在上市首年自愿披露ESG報(bào)告，一方面是因公司注重ESG管理，將其視為公司長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展的重要組成部分，另一方面，公司通過披露ESG報(bào)告，使投資者對(duì)公司有更充分的了解。未來，公司將繼續(xù)積極履行社會(huì)責(zé)任，注重環(huán)境保護(hù)，持續(xù)完善公司治理結(jié)構(gòu)，將ESG理念與公司發(fā)展戰(zhàn)略融合，持續(xù)推動(dòng)公司高質(zhì)量發(fā)展，謝謝！

：尊敬的投資者，您好！根據(jù)《轉(zhuǎn)融通業(yè)務(wù)監(jiān)督管理試行辦法》《上海證券交易所轉(zhuǎn)融通證券出借交易實(shí)施辦法（試行）》等相關(guān)規(guī)定，符合條件的投資者可以開展融資融券交易業(yè)務(wù)。截至目前，公司團(tuán)隊(duì)持有的限售股及公司持股5%以上的股東均未通過轉(zhuǎn)融通出借，未知其他股東開展融資融券交易的情況，公司也將密切關(guān)注二級(jí)市場(chǎng)交易情況，感謝您的關(guān)注！

：尊敬的投資者，您好，公司尚未關(guān)注到您所提及的光刻機(jī)信息，公司研制的半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備與光刻機(jī)設(shè)備均在芯片制造環(huán)節(jié)有廣泛應(yīng)用，光刻機(jī)的發(fā)展將促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的良性發(fā)展，帶來更多的市場(chǎng)機(jī)遇，公司將持續(xù)關(guān)注相關(guān)信息。謝謝！