6月18日,全球模擬芯片龍頭德州儀器(TI)宣布,公司計(jì)劃在美國(guó)得克薩斯州和猶他州投資超600億美元建造七座芯片工廠,該公司稱這是美國(guó)歷史上在基礎(chǔ)半導(dǎo)體(foundational semiconductor)制造領(lǐng)域的最大投資。
德州儀器是美國(guó)得克薩斯州一家半導(dǎo)體跨國(guó)公司,以開(kāi)發(fā)、制造、銷售半導(dǎo)體和計(jì)算機(jī)技術(shù)聞名于世,主要從事創(chuàng)新型數(shù)字信號(hào)處理與模擬電路方面的研究、制造和銷售。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外,還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。德州儀器(TI)總部位于美國(guó)得克薩斯州的達(dá)拉斯,并在25個(gè)國(guó)家設(shè)有制造、設(shè)計(jì)或銷售機(jī)構(gòu)。
據(jù)公司6月18日介紹,本次600億美元將用于在得克薩斯州和猶他州的三個(gè)地點(diǎn)新建或擴(kuò)建七個(gè)芯片制造工廠,其中包括在得克薩斯州謝爾曼新建的兩個(gè)工廠,并將創(chuàng)造60000個(gè)就業(yè)崗位。
時(shí)間回溯至2024年8月,德州儀器已表示可能建設(shè)7個(gè)芯片生產(chǎn)設(shè)施,并在其位于得克薩斯州謝爾曼的工廠投資高達(dá)400億美元,在猶他州和其他得克薩斯州的工廠投資高達(dá)210億美元。
2024年12月,在德州儀器宣布計(jì)劃根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》投資至少180億美元后,拜登政府最終批準(zhǔn)向該公司提供16.1億美元的政府補(bǔ)貼,以支持其建設(shè)三處新設(shè)施。
公司18日還強(qiáng)調(diào),其長(zhǎng)期資本支出計(jì)劃保持不變。總額包括分配給已在建和裝備齊全、正在全面投產(chǎn)的工廠的資金。據(jù)了解,位于得克薩斯州和猶他州的晶圓廠將每天生產(chǎn)數(shù)億顆美國(guó)制造的芯片,上述七家工廠分布在得克薩斯州謝爾曼、理查森和猶他州利哈伊的三個(gè)制造基地,具體進(jìn)展方面:
得克薩斯州謝爾曼:SM1將于今年開(kāi)始初步生產(chǎn),SM2建筑物也已完成,新增投資計(jì)劃興建另外兩座晶圓廠SM3和SM4,以支持未來(lái)需求。
得克薩斯州理查森:自2011年全球首個(gè)300mm模擬晶圓廠RFAB1后,RFAB2也將全面投產(chǎn)。
猶他州利哈伊:正在擴(kuò)建LFAB1,建設(shè)LFAB2的工作也在順利進(jìn)行中。
德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示:“德州儀器正在建設(shè)可靠、低成本的大規(guī)模300毫米晶圓產(chǎn)能,以提供對(duì)幾乎所有電子系統(tǒng)都至關(guān)重要的模擬和嵌入式處理芯片。蘋(píng)果、福特、美敦力、英偉達(dá)和SpaceX等美國(guó)領(lǐng)軍企業(yè)都依賴于德州儀器世界級(jí)的技術(shù)和制造專長(zhǎng),我們很榮幸能與它們及美國(guó)政府?dāng)y手,推動(dòng)美國(guó)創(chuàng)新的未來(lái)發(fā)展。”
4月24日,德州儀器公布的2025年第一季度財(cái)報(bào)顯示,當(dāng)季德州儀器實(shí)現(xiàn)收入40.7億美元,環(huán)比增長(zhǎng)2%,同比增長(zhǎng)11%;凈利潤(rùn)為11.8億美元。據(jù)統(tǒng)計(jì),這是自2022年第四季度以來(lái),公司首次實(shí)現(xiàn)收入的同比正增長(zhǎng)。