證券時報
吳瞬
2025-06-24 21:45
長川科技(300604)6月24日晚公告，公司擬向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過31.32億元，本次發(fā)行的募集資金在扣除發(fā)行費用后將用于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項目及補充流動資金。
長川科技主要從事集成電路專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是一家致力于提升我國集成電路專用測試設(shè)備技術(shù)水平、積極推動集成電路裝備業(yè)升級的國家高新技術(shù)企業(yè)和軟件企業(yè)。
長川科技主要為集成電路封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計企業(yè)等提供測試設(shè)備，目前主要銷售產(chǎn)品為測試機、分選機、自動化設(shè)備及AOI光學(xué)檢測設(shè)備等。長川科技生產(chǎn)的測試機包括大功率測試機、模擬測試機、數(shù)字測試機等；分選機包括重力式分選機、平移式分選機、測編一體機；自動化設(shè)備包括指紋模組、攝像頭模組等領(lǐng)域的自動化生產(chǎn)設(shè)備；AOI光學(xué)檢測設(shè)備包括晶圓光學(xué)外觀檢測設(shè)備、電路封裝光學(xué)外觀檢測設(shè)備等。
據(jù)了解，集成電路專用設(shè)備是集成電路的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，是完成晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)，在集成電路產(chǎn)業(yè)中占有極為重要的地位。
經(jīng)過多年持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，長川科技掌握了集成電路測試設(shè)備的相關(guān)核心技術(shù)。2024年，長川科技繼續(xù)加大研發(fā)投入力度，研發(fā)投入達(dá)10.25億元，占營業(yè)收入比例的28.14%。截至2024年12月31日，公司已授權(quán)專利數(shù)量超1000項（其中發(fā)明專利350項），81項軟件著作權(quán)。
長川科技在最新公告中表示，半導(dǎo)體裝備行業(yè)具備資金密集、技術(shù)密集等特點，研發(fā)周期長且技術(shù)迭代迅速，需通過大量的研發(fā)投入保持技術(shù)的先進(jìn)性。海外半導(dǎo)體設(shè)備巨頭憑借雄厚的資金優(yōu)勢，持續(xù)投入巨額研發(fā)資金，以此穩(wěn)固其在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。與國外企業(yè)相比，本土企業(yè)進(jìn)入時間較晚，整體實力與國外競爭對手仍存在較大差距。公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域，持續(xù)提升產(chǎn)品技術(shù)深度，積極向中高端產(chǎn)品迭代，逐步縮小與海外巨頭的差距，力爭將公司打造成為國際集成電路裝備業(yè)的知名品牌。
長川科技本次募投項目部分投向“半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項目”，擬迭代開發(fā)測試機、AOI設(shè)備等多款面向不同需求的半導(dǎo)體設(shè)備。通過本次募投項目的實施，公司將持續(xù)推動產(chǎn)品的迭代升級，緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐，及時響應(yīng)并適配新興領(lǐng)域的需求。
通過本次募投項目的實施，長川科技將繼續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域，持續(xù)提升產(chǎn)品技術(shù)深度，積極向中高端產(chǎn)品迭代，逐步縮小與海外巨頭的差距，力爭將公司打造成為國際集成電路裝備業(yè)的知名品牌。
值得一提的是，長川科技目前正處于業(yè)務(wù)快速發(fā)展的戰(zhàn)略機遇期。公司對集成電路裝備業(yè)發(fā)展規(guī)律、行業(yè)現(xiàn)狀、市場需求和技術(shù)趨勢進(jìn)行了深入研究，根據(jù)市場需求加強技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)，全面提升公司整體競爭力。隨著公司的業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴(kuò)大，公司在人才、管理、技術(shù)、研發(fā)等方面的資金需求日益增加。
本次發(fā)行募集資金，將進(jìn)一步增強長川科技資本實力，降低公司資產(chǎn)負(fù)債率，降低公司財務(wù)杠桿風(fēng)險，為公司戰(zhàn)略布局提供充足的資金保障，有利于公司進(jìn)一步擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模、加大研發(fā)投入，幫助公司增效提速，加快提升公司的市場份額和行業(yè)地位。
