6月27日晚間華海清科(688120)公告,為有效搶抓晶圓廠加速擴(kuò)產(chǎn)的窗口期,擴(kuò)大先發(fā)優(yōu)勢(shì)和規(guī)模效應(yīng),進(jìn)一步擴(kuò)大晶圓再生服務(wù)的市場(chǎng)份額,公司擬在江蘇省昆山市建設(shè)晶圓再生擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目,規(guī)劃擴(kuò)建總產(chǎn)能為40萬(wàn)片/月,其中首期建設(shè)產(chǎn)能為20萬(wàn)片/月,首期投資預(yù)計(jì)不超過(guò)5億元。
據(jù)披露,該項(xiàng)目資金來(lái)源于公司的自有及自籌資金,項(xiàng)目建設(shè)周期預(yù)計(jì)不超過(guò)18個(gè)月,最終以實(shí)際開展情況為準(zhǔn)。
作為一家擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體裝備供應(yīng)商,華海清科2024年?duì)I業(yè)收入同比增長(zhǎng)35.82%達(dá)34.06億元,歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)41.4%達(dá)10.23億元,扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)40.79%達(dá)8.56億元。
對(duì)于本次投資擴(kuò)產(chǎn)的必要性,該公司分析,集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心,是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),近年來(lái)國(guó)家出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)政策以推動(dòng)我國(guó)集成電路的發(fā)展,增強(qiáng)信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,為行業(yè)發(fā)展提供了政策支持,營(yíng)造了良好的政策環(huán)境,有效保障項(xiàng)目的落地實(shí)施。
公司以自有化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)裝備和清洗裝備為依托,針對(duì)下游客戶生產(chǎn)線控片、擋片的晶圓再生需求,積極拓展晶圓再生業(yè)務(wù),目前已成為具備Fab裝備及工藝技術(shù)服務(wù)的晶圓再生專業(yè)代工廠,現(xiàn)有晶圓再生產(chǎn)能已達(dá)20萬(wàn)片/月左右,近年來(lái)獲得多家大生產(chǎn)線批量訂單并長(zhǎng)期穩(wěn)定供貨。隨著國(guó)內(nèi)12寸晶圓廠加速擴(kuò)產(chǎn),對(duì)新建產(chǎn)線的工藝要求越來(lái)越高,相應(yīng)對(duì)擋控片、測(cè)試片的需求激增,公司需進(jìn)一步提高晶圓再生加工能力以便更好地響應(yīng)客戶的需求。
同時(shí),公司先進(jìn)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)CMP和清洗是晶圓再生工藝流程的核心,通過(guò)采用先進(jìn)的CMP研磨方式,大幅提升再生晶圓的循環(huán)使用次數(shù),獲得客戶的高度認(rèn)可,在先進(jìn)制程晶圓再生服務(wù)方面具有更強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力,已取得多家大型重點(diǎn)客戶的訂單。
華海清科表示,晶圓再生工藝流程主要是對(duì)控?fù)跗M(jìn)行去膜、粗拋、精拋、清洗、檢測(cè)等工序處理,使其表面平整化、無(wú)殘留顆粒。晶圓再生的工藝流程中,主要粗拋、精拋、清洗是通過(guò)公司CMP裝備及清洗裝備完成的,CMP和清洗技術(shù)是晶圓再生工藝流程的核心;同時(shí)CMP裝備及清洗裝備也是晶圓再生工藝產(chǎn)線中資金投入最大的裝備,公司可以通過(guò)定制化裝備降低資本投入。
此外,晶圓再生客戶主要是集成電路制造廠,與公司現(xiàn)有裝備業(yè)務(wù)的客戶群高度重合,公司已經(jīng)與國(guó)內(nèi)集成電路制造廠建立良好的合作關(guān)系,客戶對(duì)公司裝備產(chǎn)品的工藝認(rèn)可為晶圓再生業(yè)務(wù)奠定了良好的市場(chǎng)拓展基礎(chǔ)。因此,基于公司多年積累的CMP及清洗工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)、自產(chǎn)裝備成本優(yōu)勢(shì)及同客戶群的市場(chǎng)拓展優(yōu)勢(shì),晶圓再生業(yè)務(wù)與公司現(xiàn)有裝備業(yè)務(wù)在市場(chǎng)和技術(shù)方面都具有很高的協(xié)同性。