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9月10日，科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備及材料行業(yè)集體業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)召開。安集科技、方邦股份、金宏氣體等20家公司參會(huì)，向投資者介紹上半年的業(yè)務(wù)動(dòng)向與后續(xù)的發(fā)展趨勢(shì)。

上海證券報(bào)記者注意到：在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，相關(guān)廠商普遍表示，公司的產(chǎn)品研發(fā)與市場(chǎng)導(dǎo)入進(jìn)展順利；在材料領(lǐng)域，“擴(kuò)產(chǎn)起量”成為發(fā)展重點(diǎn)，相關(guān)廠商未來(lái)可期。

設(shè)備廠商：產(chǎn)品市場(chǎng)導(dǎo)入順利

燕麥科技、微導(dǎo)納米等與會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備廠商表示，公司當(dāng)前的產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展順利，市場(chǎng)導(dǎo)入穩(wěn)健。

半導(dǎo)體設(shè)備方面，微導(dǎo)納米的ALD（原子層沉積）設(shè)備目前已涵蓋行業(yè)所需主流ALD薄膜材料及工藝，在高介電常數(shù)材料、金屬化合物薄膜等領(lǐng)域均實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，量產(chǎn)規(guī)模不斷增加。同時(shí)，公司CVD（化學(xué)氣相沉積）設(shè)備在硬掩膜等關(guān)鍵工藝領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破，進(jìn)入存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域先進(jìn)器件量產(chǎn)生產(chǎn)線，并持續(xù)推出客戶所需的多款關(guān)鍵工藝設(shè)備。

新益昌董事、總經(jīng)理宋昌寧在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，公司目前在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域已有半導(dǎo)體固晶設(shè)備、焊線機(jī)及測(cè)試包裝設(shè)備等一系列產(chǎn)品。其中，公司推出的多款焊線機(jī)和測(cè)試包裝設(shè)備陸續(xù)通過(guò)客戶驗(yàn)證，獲得市場(chǎng)認(rèn)可及批量訂單。

燕麥科技則在硅光晶圓檢測(cè)（晶圓級(jí)）、IC載板測(cè)試（封測(cè)級(jí)）和MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器測(cè)試（器件級(jí)）三個(gè)層次對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備進(jìn)行布局，目前均穩(wěn)步推進(jìn)。

其中，燕麥科技硅光測(cè)試設(shè)備已向海外晶圓廠持續(xù)交付產(chǎn)品，并且配合優(yōu)質(zhì)客戶進(jìn)行新技術(shù)的驗(yàn)證開發(fā)；IC載板測(cè)試設(shè)備則處于樣機(jī)系統(tǒng)測(cè)試階段。

在MEMS傳感器測(cè)試方面，燕麥科技的氣壓傳感器測(cè)試設(shè)備已取得國(guó)內(nèi)龍頭客戶認(rèn)可，在增量訂單階段，同時(shí)拓展到多種型號(hào)多種封裝的產(chǎn)品；溫濕度傳感器測(cè)試設(shè)備同樣處于增量訂單階段；IMU（慣性測(cè)量單元）測(cè)試設(shè)備拓展了FT設(shè)備，技術(shù)指標(biāo)達(dá)行業(yè)先進(jìn)水平，處于樣機(jī)測(cè)試階段；SiP芯片測(cè)試設(shè)備持續(xù)為頭部客戶供貨和服務(wù)，提供測(cè)試和自動(dòng)化整體解決方案。

材料廠商：擴(kuò)產(chǎn)起量發(fā)展可期

當(dāng)前，本土半導(dǎo)體廠商競(jìng)爭(zhēng)力快速提升，在前沿技術(shù)突破與全球市場(chǎng)份額搶占上持續(xù)追趕，正逐步打破原有全球產(chǎn)業(yè)格局。行業(yè)趨勢(shì)下，相關(guān)領(lǐng)域市場(chǎng)機(jī)會(huì)窗口已逐步打開，擴(kuò)產(chǎn)起量成為半導(dǎo)體材料公司的發(fā)展重點(diǎn)之一，相關(guān)廠商的后續(xù)發(fā)展值得期待。

“公司未來(lái)將以穩(wěn)妥擴(kuò)產(chǎn)為核心策略，持續(xù)提升硅零部件的產(chǎn)能規(guī)模，這將為大直徑硅材料業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)提供明確且可持續(xù)的動(dòng)能。”神工股份董事長(zhǎng)潘連勝在說(shuō)明會(huì)上表示。

在潘連勝看來(lái)，神工股份對(duì)大直徑刻蝕用硅材料業(yè)務(wù)增長(zhǎng)速度的判斷，核心源于業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的內(nèi)外驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)型。

具體來(lái)看：首先，神工股份傳統(tǒng)外銷基本盤平緩恢復(fù)，本土需求成新增長(zhǎng)極；其次，公司內(nèi)部業(yè)務(wù)聯(lián)動(dòng)深化，硅零部件成為核心拉動(dòng)力，硅材料的增長(zhǎng)不再被動(dòng)依賴海外客戶需求恢復(fù)，而是通過(guò)國(guó)內(nèi)硅零部件的需求實(shí)現(xiàn)主動(dòng)拉動(dòng)；最后，從當(dāng)前下游反饋看，公司硅零部件的在手訂單規(guī)模穩(wěn)定，而硅零部件的擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏直接決定硅材料的內(nèi)部消耗量。

天承科技也在擴(kuò)大生產(chǎn)。為匹配下游客戶的產(chǎn)能擴(kuò)充和日益增長(zhǎng)的訂單量，天承科技董事長(zhǎng)、總經(jīng)理童茂軍表示：公司已計(jì)劃將金山工廠產(chǎn)能從年產(chǎn)3萬(wàn)噸功能性濕電子化學(xué)品提升至4萬(wàn)噸；珠海年產(chǎn)3萬(wàn)噸工廠建設(shè)將于近日開工，以輻射華南區(qū)域的眾多PCB下游工廠；泰國(guó)全資子公司年產(chǎn)3萬(wàn)噸工廠將于2026年建成，并具備對(duì)東南亞地區(qū)的供應(yīng)能力。

龍圖光罩珠海工廠的新產(chǎn)品預(yù)計(jì)于下半年逐步開始放量，公司的季度營(yíng)收預(yù)計(jì)會(huì)出現(xiàn)明顯的同比增長(zhǎng)。

“公司將以珠海基地產(chǎn)能釋放為轉(zhuǎn)折點(diǎn)，通過(guò)‘高端制程突破+客戶結(jié)構(gòu)升級(jí)’雙引擎驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)反轉(zhuǎn)?！痹跇I(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，龍圖光罩董事長(zhǎng)柯漢奇表示，“公司有望在下半年迎來(lái)營(yíng)業(yè)收入的明顯增加?！?/p>

此外，作為電子材料平臺(tái)型企業(yè)的方邦股份在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，后續(xù)隨著可剝銅、撓性覆銅板、薄膜電阻等新產(chǎn)品的逐步起量，公司業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)向好向高增長(zhǎng)。