證券時報網(wǎng)
李志強(qiáng)
2025-09-12 14:53
源于AI算力需求爆發(fā)式增長對“高速低功耗互連”的迫切需求，硅光技術(shù)在光模塊領(lǐng)域的滲透率逐步提升。在第二十六屆中國國際光電博覽會（CIOE）上，華工科技(000988)核心子公司華工正源攜第二代單波400G光引擎、3.2T CPO光引擎以及業(yè)內(nèi)首發(fā)的PCIe 6.0光模塊等產(chǎn)品亮相。
9月11日，華工正源總經(jīng)理胡長飛接受證券時報記者采訪時表示，硅光技術(shù)已從可選路徑成為明確方向，未來CPO、LPO等多種方案將分場景并存。
硅光滲透成為明確方向
自去年起，由于傳統(tǒng)磷化銦EML激光器出現(xiàn)產(chǎn)能瓶頸，硅光技術(shù)在400G及更高速率光模塊中快速推廣。其優(yōu)勢不僅體現(xiàn)在更穩(wěn)定的交付能力，更在于顯著降低的功耗和更少的激光器用量?！半S著通道數(shù)不斷提升，硅光在集成度和成本方面的優(yōu)勢越發(fā)明顯。”胡長飛表示。
華工正源早在2019年就布局硅光技術(shù)研發(fā)，已實(shí)現(xiàn)100G、200G、400G、800G等全系列硅光產(chǎn)品的開發(fā)與量產(chǎn)。胡長飛透露，目前公司800G光模塊出貨量中硅光產(chǎn)品占比超70%，明年預(yù)計提升至90%以上。
本屆展會，華工正源推出的第二代單波400G光引擎，成為其硅光技術(shù)進(jìn)化的代表之作。該產(chǎn)品基于國產(chǎn)硅光芯片流片平臺，在調(diào)制器、驅(qū)動芯片、封裝材料等多個環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)突破，光引擎速率突破420Gbps，為3.2T光模塊奠定基礎(chǔ)。胡長飛形容：“如果說3.2T光模塊是一臺8缸3.2T馬力的新概念車，那么單波400G光引擎就是率先突破的‘單缸發(fā)動機(jī)’?！?/p>
市場研究機(jī)構(gòu)LightCounting的預(yù)測驗(yàn)證了硅光滲透成為明確方向——2025年全球數(shù)據(jù)中心硅光模塊市場規(guī)模將達(dá)到55億美元，硅光技術(shù)在光模塊中的滲透率有望突破50%。
“隨著行業(yè)迭代速度加快，頭部企業(yè)研發(fā)投入從‘幾億級’躍升至‘十億級’?！焙L飛認(rèn)為，光模塊技術(shù)迭代周期縮短至1年甚至更短，未來整個行業(yè)將是龍頭競爭的局面，頭部企業(yè)必須同步具備快速研發(fā)、全球制造和跨鏈整合能力。
華工科技2025年半年報顯示，上半年聯(lián)接業(yè)務(wù)營收同比增長124%，占總收入的49%，研發(fā)投入占比達(dá)8.7%，重點(diǎn)投向硅光芯片、CPO等領(lǐng)域。
與此同時，全球制造布局成為競爭關(guān)鍵，華工科技光電子信息產(chǎn)業(yè)研創(chuàng)園暨出口基地已于8月投產(chǎn)，2027年全面達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)4000萬只光模塊年產(chǎn)能，產(chǎn)值超300億元。同時，泰國工廠成為出海關(guān)鍵支點(diǎn)，胡長飛表示，2025年將是公司“海外突破元年”，2026年預(yù)計實(shí)現(xiàn)5至10倍的海外訂單增長。
分場景并存時代到來
在AI訓(xùn)練與推理需求雙線爆發(fā)的背景下，光模塊正處于高速迭代進(jìn)程中?！坝?xùn)練側(cè)需要高帶寬，推理側(cè)更需要低延遲與低功耗。”胡長飛分析道，“沒有一種方案可通吃所有場景，未來將是多種封裝技術(shù)分場景并存的時代?！?/p>
可插拔光模塊、LPO（線性驅(qū)動可插拔光學(xué)）、CPO（光電共封裝）等正是在這一邏輯下并行發(fā)展。值得關(guān)注的是，LPO并非如部分投資者所言是“過渡方案”，而是因其在特定封閉環(huán)境中可降低40%功耗，已獲中美頭部互聯(lián)網(wǎng)客戶認(rèn)可。胡長飛透露，華工正源已獲美國市場LPO大額訂單，2025年將成為LPO規(guī)模發(fā)貨的“元年”。
而CPO技術(shù)則瞄準(zhǔn)更極致的性能需求，通過將光引擎與計算芯片共同封裝，極大縮短數(shù)據(jù)傳輸距離，提升帶寬密度，尤其適用于3.2T等超高速率場景。不過，CPO要求光芯片、電芯片、EDA設(shè)計等高度集成，仍面臨技術(shù)復(fù)雜度高、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同難、故障更換成本大等挑戰(zhàn)。
胡長飛介紹，華工正源此次推出的3.2T CPO產(chǎn)品采用16通道200G方案，集成度業(yè)界最高，基于自研硅光芯片，在功耗、數(shù)據(jù)密度等方面均保持領(lǐng)先，并與頭部互聯(lián)網(wǎng)客戶深度合作，已成為其核心部件。
“公司2025年AI相關(guān)光模塊發(fā)貨量預(yù)計達(dá)600萬至700萬只，2026年將增至1300萬至1500萬只，包括400G、800G、1.6T及800G LPO產(chǎn)品，另有1萬到2萬只3.2T CPO發(fā)貨?！焙L飛表示，面對多元技術(shù)路線，華工正源正采取“全棧布局+場景深耕”策略。
據(jù)介紹，未來公司將聚焦下一代800G、1.6T、3.2T、6.4T等超高速聯(lián)接產(chǎn)品的開發(fā)，全面覆蓋高速光聯(lián)接、高速銅聯(lián)接、高效液冷散熱、光電集成四大技術(shù)線路。布局硅基光電子、鈮酸鋰、量子點(diǎn)激光器等新型材料方向，自主研發(fā)DPO/LRO/LPO/CPO等先進(jìn)并行光互聯(lián)技術(shù)和先進(jìn)封裝工藝。
胡長飛表示，AI是拉動全球經(jīng)濟(jì)增長的核心賽道，光模塊作為算力網(wǎng)絡(luò)的核心部件，關(guān)注度持續(xù)攀升。國內(nèi)外均在推動AI應(yīng)用落地，一旦出現(xiàn)“殺手級應(yīng)用”，市場將迎來爆發(fā)式增長。
