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歐陽佟
2025-05-30 13:00
5月28日，晶圓代工廠聯(lián)電（UMC）舉行年度股東大會，聯(lián)電首席財務(wù)官劉啟東表示，公司與英特爾（Intel）合作開發(fā)的12nm制程是聯(lián)電當(dāng)前最重要的發(fā)展計(jì)劃之一，預(yù)計(jì)該項(xiàng)目將在2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
聯(lián)電與英特爾于2024年初宣布合作開發(fā)12nm制程平臺，旨在應(yīng)對移動通信和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施市場的快速增長。彼時，聯(lián)電表示，聯(lián)電與英特爾將采取分工合作的模式，英特爾負(fù)責(zé)當(dāng)?shù)刂圃?，而?lián)電則專注于制程開發(fā)、銷售及服務(wù)流程技術(shù)。
據(jù)今年4月披露的營運(yùn)報告書披露，聯(lián)電與英特爾合作開發(fā)的12nm FinFET制程技術(shù)平臺進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)2026年完成制程開發(fā)并通過驗(yàn)證。同時，聯(lián)電還公布了封裝領(lǐng)域進(jìn)展，晶圓級混合鍵合技術(shù)、3D IC異質(zhì)整合等技術(shù)已成功開發(fā)，未來將全面支持邊緣及云端AI應(yīng)用。
對于上述計(jì)劃的最新進(jìn)展，劉啟東指出，聯(lián)電目前幾乎將所有重要的研發(fā)資源都投注在這個12nm的計(jì)劃上，包括動員內(nèi)部主要研發(fā)與制造資源，以及投入相關(guān)制程與設(shè)備轉(zhuǎn)換作業(yè)。
“英特爾不僅是合作伙伴，還是核心客戶，正在進(jìn)行設(shè)計(jì)導(dǎo)入階段，并已預(yù)留產(chǎn)能。隨著設(shè)計(jì)套件（PDK）的完成，后續(xù)將展開第二、第三波的擴(kuò)展?！彼f。
展望未來，劉啟東表示，聯(lián)電對該計(jì)劃的長期發(fā)展?jié)摿Τ錆M信心，將持續(xù)投入技術(shù)力量以推動后續(xù)發(fā)展。
對于外界關(guān)注的海外投資情況，他透露聯(lián)電正在與中東地區(qū)潛在客戶進(jìn)行洽談。他同時指出，若只是純粹增加產(chǎn)能，在不想陷入產(chǎn)能競爭的情況下，對于聯(lián)電吸引力不大。相反，若采取特殊的創(chuàng)新合作模式，例如與英特爾合作，降低資本支出并在美國本地生產(chǎn)，將有助于開拓新客戶和市場，進(jìn)一步提升聯(lián)電的市場份額。
財務(wù)方面，2024年全年，聯(lián)電營收達(dá)到了新臺幣2323億元（約合人民幣520億元），同比增長4.39%，為歷年次高。在先前的業(yè)績會上，聯(lián)電曾預(yù)測，今年首季的晶圓出貨量將與2024年第四季持平，產(chǎn)能利用率將維持在約70%的水平。
