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闕福生
2025-08-19 18:29
8月19日，華天科技(002185)披露了2025年半年度報告。今年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入77.80億元，同比增長15.81%，其中二季度實現(xiàn)營業(yè)收入42.11億元，環(huán)比增加6.43億元，單季度收入規(guī)模創(chuàng)新高；實現(xiàn)凈利潤2.26億元，其中二季度實現(xiàn)凈利潤2.45億元，比一季度增加2.64億元。
華天科技主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試，目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT等多個系列。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
華天科技介紹，2025年上半年，得益于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的整體回升，封測行業(yè)市場需求穩(wěn)步提升，公司訂單和經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步增長。報告期內(nèi)，公司持續(xù)關(guān)注市場發(fā)展和客戶需求，識別和關(guān)注客戶業(yè)務(wù)增長關(guān)鍵因素，聚焦重點客戶服務(wù)工作，與戰(zhàn)略客戶升級戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，公司汽車電子、存儲器訂單大幅增長。
半年報顯示，報告期內(nèi)，華天科技開發(fā)完成ePoP/PoPt高密度存儲器及應(yīng)用于智能座艙與自動駕駛的車規(guī)級FCBGA封裝技術(shù)。2.5D/3D封裝產(chǎn)線完成通線。啟動CPO封裝技術(shù)研發(fā)，關(guān)鍵單元工藝開發(fā)正在進行之中。FOPLP封裝完成多家客戶不同類型產(chǎn)品驗證，通過客戶可靠性認證。
同時，通過實施持續(xù)的材料管控、精細化生產(chǎn)過程控制、關(guān)鍵設(shè)備參數(shù)優(yōu)化、導(dǎo)入自動化生產(chǎn)設(shè)備以及AI輔助缺陷檢測等工作和手段，華天科技強化制程穩(wěn)定性，推動質(zhì)量管理體系的有效運行和質(zhì)量管理工作的持續(xù)改進。
此外，華天科技持續(xù)開展降本增效與自動化建設(shè)工作，推進生產(chǎn)自動化和少人化工廠建設(shè)，通過材料設(shè)備降耗、國產(chǎn)化應(yīng)用、人員效率優(yōu)化及優(yōu)秀實踐推廣等舉措，不斷降低生產(chǎn)成本，提升公司自動化水平和生產(chǎn)效率。公司還推動華天江蘇、華天上海及募集資金投資項目逐步釋放產(chǎn)能，先進封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，產(chǎn)業(yè)布局不斷優(yōu)化。
在半年報中，華天科技多次提到AI對半導(dǎo)體行業(yè)的影響。其中，2025年上半年，AI驅(qū)動的高性能計算需求成為半導(dǎo)體行業(yè)核心增長引擎，AI的發(fā)展不僅重塑了半導(dǎo)體行業(yè)需求結(jié)構(gòu)，也帶動了芯片制造和封裝測試的技術(shù)升級和迭代。
公司判斷，進入2025年下半年，隨著AI及大模型等相關(guān)技術(shù)應(yīng)用的不斷突破和普及，智能終端與具身智能、算力新基建及大數(shù)據(jù)、科學(xué)智能推動硬件創(chuàng)新和演進，汽車智能化和電動化趨勢加速，通信、工業(yè)和消費等領(lǐng)域產(chǎn)品庫存的理性回歸，半導(dǎo)體市場需求回升明顯，全球半導(dǎo)體市場仍延續(xù)樂觀增長走勢。（實習(xí)生云靖童對本文亦有貢獻）
